鼎信通讯:公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发,芯片晶圆和封测需委外生产

2022-08-02 10:39:31 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心8月2日讯,有投资者向鼎信通讯603421)提问, 董秘你好,请问贵公司的宽带载波通信模块芯片是自己研发的还是外购的?宽带载波通信模块在全国市占率排名第几?与第1名有多少差距?

  公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发,芯片晶圆和封测需委外生产。据第三方统计,公司宽带芯片的市占率已排名前三,但与第一名尚有较大差距。

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