锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域
2022-08-05 15:56:38
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月5日讯，有投资者向锡业股份（000960）提问， 董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能情况，有多少万KK？同比增长多少？
公司回答表示，感谢投资者对公司的关注。BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改进等方式不断扩大产能，产能提升稳步推进。
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