气派科技2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（一）公司所属行业

　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012修订版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。

　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

　　（二）公司主营业务情况

　　1.公司主营业务情况

　　公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

　　公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

　　2.公司主要产品及其用途

　　公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。

　　公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。

　　3.公司主要经营模式

　　公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、高度精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。

　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

　　报告期，公司成立了一家控股子公司气派芯竞科技有限公司，通过购买东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备，在东莞市译芯半导体有限公司的协助下，开始开展晶圆测试业务，完善了公司封装测试生产环节，能够为客户提供一站式封装测试服务，进一步加强与客户的粘性。

　　（1）采购模式

　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

　　（2）生产模式

　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

　　（3）销售模式

　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

　　（4）研发模式

　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

　　4.公司市场地位

　　公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，2021年公司集成电路封装年销量达到103.70亿只，营业收入达到8.09亿元，2022年上半年公司集成电路封装销售量为39.86亿只，营业收入为2.87亿元。根据中国半导体行业协会封测分会发布的《2021年中国封测产业发展报告》显示，公司在“2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第9名。

　　5.公司的业绩情况

　　报告期，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2022年上半年，公司营业收入2.87亿元，同比减少21.58%；随着募投项目的实施以及公司的扩产，公司产能、人员均一定幅度的增加，在公司订单不足的情况下，公司产能利用率下滑，固定资产折旧、人工成本均有一定幅度增加，2022年上半年，公司利润为-65.26万元，同比减少100.96%。

　　二、核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2022年6月30日，公司拥有境内外专利技术212项，其中发明专利13项。

　　（1）5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术暨第三代半导体封装技术

　　5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术解决了5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代，开创性解决了GaN功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，实现了提高导热能力、降低功率损耗、保持高频线性稳定等技术目标。5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞市电子计算中心鉴定为国内领先水平。报告期内，公司5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目，完了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，目前已进行产品的试制，预计可在2022年下半年实现小批量生产。宏基站大功率GaN射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。

　　随着5G MIMO基站GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司在未来继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础。

　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术

　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。

　　报告期内，公司完成了新产品TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计。公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。

　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案

　　小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的CQFN5*5系列封装产品，并完成了工艺验证，继续扩大了公司的产品。

　　（4）封装结构定制化设计技术

　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司与6家客户达成定制化开发意向。

　　（5）FC封装技术

　　FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量上产，未来将在更多的先进封装产品中应用。

　　（6）基板类MEMS封装技术

　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。公司经过持续的研发，成功量产9款产品，未来，公司将继续延伸。基板类封装技术的量产，为公司向其他基板类封装技术的研发打下良好的基础。

　　国家科学技术奖项获奖情况

　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期，5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发已取得阶段性成果，已完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，有望在2022年内实现小批量试产。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代CQFN系列产品；先进基板类封装产品MEMS硅麦产品也实现了稳定的大批量性生产。公司完成了大功率产品TO220、TO263、TO247、PDFN5X6和PDFN3*3系列产品的规划和设计，将在2022年第三季度开始工程样品的试制，预计在2023年一季度实现小批量试产。

　　报告期内获得的知识产权列表

　　注：上表“累计数量”中不含已失效专利

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为1,326.69万元，计入研发费用；开展精益生产线优化设计技术研发人员的薪酬为185.91万元，计入生产成本；既承担管理工作又参与研发的人员的薪酬为129.49万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。

　　6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

　　近年来，随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等下游应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。国内集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，集成电路逐渐成为我国信息技术发展的核心。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体销售额从2011年的2,995.2亿美元增长至2021年的5,559亿美元，2011-2021年CAGR为6.38%，市场规模稳步增长；而根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路销售额从2016年的4,335.5亿元增长至2021年的10,458.3亿元，2016-2021年CAGR为19.26%，增速高于全球平均水平。2021年国内集成电路产业销售额10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4,519亿、3,176.3亿、2,763亿元，封测环节收入占比约26%。

　　从整体行业来看，虽然2022年上半年半导体行业出现周期性下滑，但随着5G、物联网、新能源汽车的应用不断增多，集成电路行业仍将持续保持增长。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2022年全球半导体市场将达到6,460亿美元，根据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4,429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

　　报告期，受国际宏观经济环境、产业周期性波动、疫情停工以及供应链的影响，消费电子等终端设备的需求不及预期，消费类芯片需求有所下滑，根据国家统计局公布的数据，今年上半年（1-6月）我国集成电路产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%，为2009年以来同比增速首次转负。公司应用在消费电子类产品的订单有所下滑，叠加深圳、东莞、上海疫情的影响，公司产能利用率下降，同时公司产能扩充过程中，人工成本、机器折旧等固定成本有所增加，导致公司业绩有所下滑。

　　1.主营业务情况

　　2022年上半年，受华南、华东地区疫情影响，公司订单有所减少，实现营业收入28,720.15万元，同比下降21.58%；净利润-65.25万元，同比下降100.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-896.97万元，同比下降113.61%。

　　2.产品技术研发情况

　　报告期，公司持续加大对产品、技术的研发投入，2022年上半年，研发投入合计2,812.23万元，同比增长33.92%。在5G基站氮化镓射频芯片塑封封装技术方面，公司5GMIMO基站氮化镓微波射频功放塑封封装产品持续量产，5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目取得了阶段性成果，已完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计、设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，有望在2022年内实现小批量试产。COM780产品一旦研发成功，将继续稳固公司在5GGaN射频功放塑封封装技术领先地位。同时公司拓展了第三代半导体的封装业务，消费类GaN产品也已实现量产。公司完成了大功率产品TO220、TO263、TO247、PDFN5*6和PDFN3*3系列产品的规划和设计，将在2022年第三季度开始工程样品的试制，预计在2023年一季度实现小批量试产。

　　3.完善封装测试工序

　　报告期，公司成立一家控股子公司，主要从事晶圆测试业务，完善了公司封装测试生产环节，能够为客户提供一站式封装测试服务，进一步加强与客户的粘性。

　　4.提升生产和质量管理

　　报告期，公司紧抓生产和质量管理，练好基本功，通过导入六西格玛（6σ）管理工具，提升质量管理体系，降低成本，提高企业的综合竞争能力；组织一线班组长开展绩优班组长特训，提升一线班组长的管理能力和业务水平，锻造过硬的基层干部队伍。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　受产业周期和疫情影响，消费类芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业市场需求出现疲软，公司产品应用于消费电子产品占比较高，公司订单有一定程度减少，产能利用率不足。

三、可能面对的风险

　　1.业绩大幅下滑或亏损的风险

　　受产业周期性波动和疫情的影响，消费电子、5G通信等市场发展不及预期，消费类芯片产品市场需求逐渐放缓，半导体封测行业整体订单量也随之出现下滑。公司产品中应用于消费电子类占比较高，在半导体封测行业市场整体需求出现疲软时，公司订单受一定程度的影响，产能利用率不足，可能导致公司业绩大幅下滑。

　　2.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险

　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，报告期，公司先进封装占主营业务收入仅为27.59%，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　3.研发技术人员流失风险

　　公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。

　　4.原材料价格波动风险

　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。

　　5.市场竞争加剧风险

　　近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。

　　6.新冠疫情风险

　　新冠疫情仍在全球蔓延，国内多地区的疫情出现反复，可能使公司的原材料供应、产品运输等生产经营造成影响。为了防控疫情，公司组建了疫情防控小组，疫情防控小组随时关注国内疫情动态，认真研判疫情形势，毫不松懈的落实、落细、落地各项防控措施，统筹部署疫情防控方案，保障了公司生产经营的正常运行。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1.技术优势

　　集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利。

　　2.人才优势

　　气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。截至2022年6月30日，公司拥有研发技术人员237人，占员工总人数的12.56%。

　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训、东莞市“一镇一品”特色人才培训、“新生力培养计划”、与东莞职业技术学院合作开展东莞市职业技能培训标准开发、职业技能等级自主认定等，不断完善产线员工技能培训体系。

　　3.生产组织与质量管理优势

　　集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证，正在导入六西格玛（6σ）管理工具。

　　4.地域优势

　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

　　公司地处深圳，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。

　　5.规模优势

　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。

　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2021年公司集成电路封装测试销量为103.70亿只，2022年上半年销售量为39.86亿只，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

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