富满微：我司先进封装主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等
2022-08-11 19:44:07
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月11日讯，有投资者向富满微（300671）提问， 董秘好，公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业，请问能否详细介绍一下贵公司的先进封装业务，现在包含哪些技术和工艺，谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，你好，我司先进封装主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等，感谢对公司的关注，谢谢。
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