赛微电子:公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术
同花顺(300033)金融研究中心8月12日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 您好!赛微电子向特定对象发行A股股票募集说明书中提到“一种柔性基板多层封装装置,介绍一种利用多层柔性基板而实现三维折叠系统级封装技术,半导体器件的系统封装” “一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法,揭示一种用柔性软板的多次折叠实现小体积的三为封装技数,MEMS惯性传感器件的系统集成封装,一种细间距POP式封装结构基于封装堆叠的三维封装技术,多半导体的集成分装(分立器件级)”是Chiplet吗?
公司回答表示,您好,Chiplet 代表的是一类先进的裸芯片三维晶圆级集成技术,可以是同质同构、同质异构、异质异构等晶圆级集成方式,具体实现技术上:可以是D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)。我们认为,Chiplet 属于三维封测技术的一种类别,三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛, 且可以通过多种集成方式进行实现,本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。谢谢关注!
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