光力科技：公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中
2022-08-12 16:10:28
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 请问贵司对此次Chiplet带来的先进封装技术有什么点可以参与或者技术准备？
公司回答表示，感谢您的关注！以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。公司高度重视技术创新，持续加大研发投入，优化研发队伍，不断提高产品优势，提升公司市场竞争力，为公司的可持续健康发展提供技术保障。谢谢！
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