华润微:公司功率封装基地项目预计将于年底通线
同花顺(300033)金融研究中心8月12日讯,有投资者向华润微提问, 董秘您好,公司的高端封测项目进展如何?公司是否有chiplet技术储备?车规级产品验证如何?预计何时量产?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司功率封装基地项目预计将于年底通线。公司在先进封装方面诸如面板级封装(PLP)及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备,可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。公司有多款车规级产品已实现量产。谢谢!
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