国民技术（300077）2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期内公司从事的主要业务涵盖两大领域：集成电路领域及新能源负极材料领域。

　　（一）集成电路领域行业情况

　　1、行业整体发展情况

　　近年来，随着国际贸易形势的变化，国产半导体产业链的快速发展，促进了国产半导体器件厂商获得快速成长机遇期。与此同时，得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得更多市场机会。国内集成电路设计企业具备本地化服务优势，紧贴国内市场、快速响应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得整个中国集成电路设计行业呈现出快速增长的态势。

　　根据中国半导体行业协会发布的数据，我国集成电路设计业销售收入从2010年的363.9亿元增长到2021年的4,519亿元，年均复合增长率达25.73%。2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%。

　　数据来源：中国半导体行业协会

　　2、公司所处细分行业及主要业务

　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。

　　3、经营模式

　　公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。

　　4、主要产品

　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。

　　5、下游应用领域及应用示例

　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、智能门锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、车用电子、飞控云台、水表及燃气表、3D打印、微型打印机、工业伺服、PLC、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、扫地机、吸尘器、TWS耳机等。

　　（2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。

　　（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。

　　6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

　　近几年，各类新兴电子产品的推出和普及，消费电子、工业控制及汽车电子等应用领域电动化、智能化、联网化程度的不断提升，带动了MCU芯片需求量的增长。但受到疫情在全球错综复杂发展、国际贸易形势变化等多种因素叠加影响，前两年形成了芯片供应全面趋紧的态势，形成了全球性供应链紊乱。进入2022年以来，由于受到疫情反复、地缘政治、通货膨胀以及终端客户库存调整压力等因素的叠加影响，半导体产业增速放缓，下半年市场总体需求预计疲弱。根据国际研究机构Gartner最新预测，2022年全球半导体收入增长将有所放缓，预计增长7%，远低于2021年的26.3%，并预测在2023年，半导体市场的总收入将下降2.5%。同时Gartner认为，虽然消费半导体领域有所放缓，但汽车电子领域芯片发展较快，仍将保持较长时间的韧性，预计汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长，每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。

　　7、主要同行业公司

　　国内外同行业公司主要有意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子、紫光国微（002049）、复旦微电子、兆易创新（603986）、华大半导体等芯片企业。

　　8、发展战略及经营计划

　　公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，并且做精做深，重点在高端高性能MCU，高可靠性车规、工规MCU，可靠性车规、工规BMS，安全微认证芯片、可信计算安全芯片等战略集成电路芯片产品线上投入资源。通过新增产品的功能、不断提升产品技术性能指标和按照行业规范提升产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用MCU产品在技术上高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高各类MCU市场竞争力，落实在通用MCU领域将公司打造成为集核心技术优势、产品种类丰富、交付质量稳定芯片为主要经营一体化的国内领军企业。

　　（1）深化“安全+通用”战略，提升产品及业务核心竞争力

　　公司具备信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域产品和应用，增强产品安全性能、可靠性和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司拥有的供应链资源优势，降低大宗采购成本，积极把握双循环市场机遇，大力拓展在新能源行业、工业级控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及各个重要行业中，完成各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。

　　（2）专注核心技术研发，优化产品结构，强化核心竞争优势

　　针对通用MCU领域，公司将扩大32位、多CPU核MCU产品研发技术路径，做精做深，落实更高性能的技术平台，在高端高性能MCU、高可靠性车规MCU、高可靠性BMS等战略产品线上加大人才和资源投入。公司将继续延展通用MCU芯片技术的应用范围，在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将加快通用MCU芯片产品的生态体系建设，构建通用MCU核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性和低功耗等技术特色的通用安全MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。

　　公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展微认证安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；公司将继续推进可信计算芯片的国际安全认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，深耕国内市场的同时，积极布局该领域量子密码技术，保持与增强该领域产品核心竞争力。

　　（3）加强市场拓展，扩大市场份额

　　公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。

　　通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等技术积累，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案。通过持续丰富的产品系列和细分方向应用，努力抓住本土供应链建立的机遇，加强在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分领域进入国际巨头企业传统优势区域，力争实现市场进入并获得更多市场份额，努力将公司打造为在技术能力、产品系列数量上的国内领军企业。

　　信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。

　　（4）加强核心技术人才的引进和培养

　　公司拥有集成电路行业中优秀而多元化的团队，团队在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，形成有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公司价值。

　　（二）新能源负极材料领域

　　1、主要业务及产品

　　目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。

　　2、经营模式

　　（1）采购模式上，内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，采取“以产定采、适量备货”的采购模式，采购部门根据生产部门的需求，结合安全库存、采购周期情况制定采购计划。

　　（2）生产模式上，内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定下月生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。

　　（3）销售模式上，内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。

　　3、行业发展情况及趋势

　　全球锂电池行业受益汽车电动化发展迅猛，带动锂电池负极材料需求高速增长。根据GGII数据，2020年我国负极材料出货量达到36.5万吨，同比增长37.7%；2021年我国负极材料出货量72万吨，同比增长97%；2022年上半年中国锂电负极材料出货量54万吨，同比增长68%。预计2022年全年负极材料出货量有望超120万吨。同时，预计未来几年，我国负极材料出货量仍将保持20%以上的增长速度，2025年负极材料出货量有望达到145万吨，负极材料市场前景广阔。

　　负极材料行业的高景气促使企业纷纷扩产，由于负极材料核心工序石墨化加工领域属于高能耗项目，容易受限电、限产政策影响，新建项目审批流程较长，导致石墨化新增产能释放缓慢，短期内无法形成有效产能缓解石墨化供给紧缺局面。但随着石墨化产能释放，负极材料市场未来竞争将非常激烈。未来几年，国内锂电负极材料生产企业的竞争主要体现在第二梯队企业对第一梯队企业的追赶，以及第二梯队企业之间的竞争；低端重复产能将被淘汰，拥有核心技术、较强的质量控制能力、成本控制能力和优势客户渠道的企业才能获得长足的发展，市场集中度将一步提升，行业内企业面临较大的市场竞争。

　　4、未来发展战略和经营计划

　　公司将继续加强新能源负极材料和石墨化工艺的研发、提升产品及工艺性能，并根据客户要求，开发顺应市场需求的石墨负极材料产品，使其比容量、低温性能、倍率性能、快充性能得到进一步优化升级；同时，持续积极布局硅氧碳(含硅碳)负极材料的产品研发和产业化准备。

　　报告期内，内蒙古斯诺启动在湖北省随州投资建设“年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目”，以满足下游客户需求、解决现有产能不足问题并提升公司盈利能力和核心竞争力，不断完善公司负极材料的产业布局。

　　同时，公司将在保持与现有客户稳固合作的同时，努力在现有客户中导入更高端产品，拓展和探索新产品合作，力争保质保量保供，挖掘良性发展潜力；并继续积极突破行业内大客户、优质客户，重点开拓潜力型客户，不断提高市场占有率。

二、核心竞争力分析 （一）集成电路设计领域 1、技术及研发优势 （1）在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及卓越的芯片产品研发能力；在通用MCU芯片技术领域，持续提升自主核心技术、底层基础技术、面向客户的解决方案能力，建立并布局包括通用MCU、工业级MCU和车规MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制、车规等高可靠性MCU芯片技术领域，采取有效措施，加快掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。 2、产品竞争力优势 （1）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用安全MCU产品已实现批量供货，目前在售的100多个型号以及今、明两年持续完善更多产品系列，覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速存储、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。（2）公司网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。（3）公司新一代可信计算芯片产品已进入样品测试及产品资质认证阶段，未来将作为一款同时拥有国内、国际安全认证的可信计算芯片，满足国内外主流IT厂商客户全球一体化产品策略。 3、知识产权创新能力 经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2022年6月30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量为2,478项，授权量为1,429项，其中国内外专利申请总量达1,517项，取得国内外授权专利923项，集成电路布图设计登记59项，软件著作权83项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 4、行业应用市场积累 为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。公司通用MCU芯片产品，致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。 目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。 公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成涵盖晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。 （二）新能源负极材料领域 1、技术优势 内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术，拥有近60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。 经过持续投入和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。 2、研发团队 内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。 3、负极材料一体化布局优势 斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料产品的全产业链生产能力。在内蒙地区投资建设的两条石墨化产线均已达产，在满产状态下预计年产能可达到20,000吨以上，使得内蒙古工厂规模化效应提升，并进一步提升了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。 报告期内，公司启动在湖北省随州市投资建设“年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目”，其中项目一期占地约305亩，计划产能为5万吨。若该项目顺利实施，将有助于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司盈利能力和核心竞争力。

三、公司面临的风险和应对措施 1、行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。 2、毛利率下降的风险。根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或受市场竞争影响导致产品单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率波动或下降的风险。对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构；加强公司治理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作流程的把控；严控三项费用，降本增效。 3、技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。 4、国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，对全球性行业发展产生不利影响。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，公司与产业链虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备、基础软件等出现供应短缺、价格上涨、进口限制等情形，则对公司的采购业务产生相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视企业合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的产业链资源，尽可能降低和减少对公司经营的风险或不确定因素。 5、应收款项产生坏帐的风险。因市场竞争激烈，公司采取适度赊销等营销策略促进市场发展及销售，相应的应收票据及应收账款余额一直保持较高的水平，使得坏账损失的发生几率较高。公司将进一步细化客户管理，从客户性质、客户信用基础等因素出发，加强应收账款动态管理，完善更加严格、立体管控的客户风险控制机制，严防坏账的产生。 6、存货跌价风险。报告期末，公司存货账面价值较高，占公司总资产比例20.28%。主要由于集成电路业务和负极材料类业务销售规模扩大；叠加芯片生产周期较长、上游产业链产能紧张，负极材料上游原材料涨价等原因，为保持供应链稳定而增加战略性备货，使得存货账面价值增长较快。若未来下游需求及市场行情发生变化、行业产能紧张缓解、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 7、疫情影响的风险。疫情存在持续性和不确定性，受其影响可能对公司的上下游供应链、公司自身生产和经营、市场需求以及物流产生一定的风险。公司将密切关注疫情发展情况，在做好疫情防控工作的同时，积极应对并采取相应措施最大程度降低疫情带来的不利影响。

四、主营业务分析

　　概述

　　报告期内，公司实现营业收入63,718.46万元，较上年同期增长126.90%；实现归属于上市公司股东的净利润3,128.28万元，较上年同期下降27.50%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润1,231.75万元，较上年同期增长126.22%。

　　剔除股份支付费用影响后，实现的归属于上市公司股东的净利润为11,595.67万元，同比增长168.75%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润9,699.13万元，较上年同期增长306.50%。

　　业绩变动的主要原因系上年同期MCU产品销售基数较低，本报告期销售较上年同期实现较大幅增长；同时，受益于锂电池产业发展较快，公司负极材料类业务销售较上年同期实现较大幅增长。

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