濮阳惠成：公司目前业务暂不涉及chiplet相关技术
2022-08-16 17:02:40
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月16日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问， 董秘好，请问贵司的封装材料属于先进封测（Chiplet）的范畴吗？与哪些半导体厂商有合作？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前业务暂不涉及chiplet相关技术，感谢您对公司的关注！
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