长电科技（600584）2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（一）公司主要业务、经营模式

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司2022年上半年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。

　　在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

　　公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

　　（二）行业情况

　　公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。

　　1、半导体市场情况

　　据全球领先的IT研究和顾问公司Gartner最新统计，2022年全球半导体市场预计将增长7.4%，达到6,392.18亿美元，到2023年全球半导体市场预计将下滑2.5%，下降至6,230.87亿美元。据中国半导体行业协会统计：2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%；其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

　　2、公司的行业地位

　　根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

　　从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超50%。

　　3、半导体行业上下游情况：

　　集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。

　　集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。

二、经营情况的讨论与分析

　　（一）报告期内公司总体经营情况

　　据全球半导体市场分析机构Gartner7月发布的数据显示，2022年的全球半导体市场将较上年增长7.4%，较年初预测的13.6%下调了6.2个百分点。主要背景是，2022年以来，反复不断的疫情及错综复杂的国际形势对全球集成电路市场的增长环境带来消极影响，以通信，消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。

　　2022年第二季度，上海，无锡，江阴等地经历了严格的疫情封控，客户，供应链和公司生产制造产线的正常生产经营活动受到了较为严峻的直接影响。在此期间，公司在各级政府和主要股东单位的大力支持下，抗疫和生产两手抓，积极克服供应链受阻和客户订单不足的多重困难，基本完成了各项生产经营任务。

　　报告期，公司实现营业收入155.94亿元，同比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润15.43亿元，同比增长16.74%；净资产收益率7.05%，同比减少1.43个百分点；毛利率18.52%，同比增加1.23个百分点。

　　公司上半年面向国际客户订单保持稳步增长，国内部分消费类、手机类客户3月份后出现订单不足情况，公司总体实现了营收同比两位数增长。营收增长主要源自于公司持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，在深化精益生产与加强成本管控的助力下，盈利能力得到持续提升。

　　上半年，公司以满足客户需求为导向，持续提升客户满意度，精进质量，得到了广大客户的普遍认可和支持，凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力，长电先进第六次获得“TI卓越供应商奖”殊荣，这是德州仪器对全球供应商的最高认可；韩国工厂荣获澜起科技颁发的“最佳供应商”奖，国际晶圆制造大厂颁发的“质量与制造卓越奖”以及高通颁发的“卓越供应商”奖。

　　公司积极践行企业社会责任，面对当前的新冠疫情，长电科技在采取各项保障措施，保证员工健康安全，确保生产稳定有序的同时，通过捐款捐物等多种方式，积极履行企业社会责任，为当地的民生保障和经济发展做出积极贡献。

　　留才、引才、育才是公司创新发展的基础。根据公司的战略发展和业务变化的需要，为实现战略目标，构建以人才配置、组织优化及绩效激励为重点的人才战略,在2022年上半年有以下亮点：在人才机制保障方面,整合招聘资源搭建雇主品牌，推广集团的内部推荐以及JCET人才库启动建立；组织关键人才&岗位盘点以及针对性的人才保留计划；2022年上半年核心人才保留率达到98%；引入国家双一流大学大学生约150名，跟30所高校建立长期合作关系。特别是首次推出针对新入职的大学生的“芯火发展计划”(TraineeDevelopmentProgram)加速高潜技术人才的发展和人才梯队建设；推出全面薪酬&股权激励,在完善企业绩效&目标管理过程中,建立绩效,职级挂钩的全面薪酬体系,对标外部市场优化薪酬结构；首次推进集团层面股权激励计划的落地并完成1380名核心技术骨干人员期权激励的授予和登记工作。2022年也推出手机端线上员工体验平台加强一线员工的关怀触达和互动，并启动员工心理关爱支持（EAP）项目，受到员工的好评。

　　（二）下半年展望及公司主要经营计划

　　2022年下半年，受国内宏观经济走势的影响，国内消费电子芯片，手机芯片客户的需求仍然存在诸多不确定性，国内疫情防控政策对中国制造及国内供应链稳定性的影响将逐渐波及到国际客户的生产制造计划和需求，在此全球半导体市场形势下，公司将以创新、专业化、国际化，实现高质量发展为经营方向，加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外潜力客户，做好各方面的风险管控和预案准备，力争实现全年营业收入和利润持续稳定的增长。

　　1、优化产品结构和供应链，提升核心竞争力

　　下半年公司将重点在以下几个方面坚定执行优化产品结构，提升核心竞争力的战略部署：

　　①继续推进高密度SiP集成技术，以注册商标XDFOI为主线的2.5D，3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。

　　②推进上海创新中心建设，挽回上海疫情封控受到的影响，争取年内投入研发和客户导入使用。

　　③优化强化贴近服务客户的客户支持架构，挖掘在新的市场环境下更加有发展潜力的客户需求，加速销售区域化建设，拓展市场，调整客户和重点产能资源结构，提升客户服务水平，提升客户体验。

　　④把握新能源和汽车类市场热点，充分发挥2020年提前布局设立的设计服务事业部和汽车电子事业部的服务优势，加大工业、汽车产品开发力度提升比例，加快新产品导入时间，做好产品布局升级，加快高附加值产品开发力度，实现新的业务增长点，提前抢占市场份额，以保持长期竞争优势，引领芯片成品制造行业的高质量发展。

　　⑤借助上海创新中心的运营和集团核心供应链集中认证采购的举措，加快对创新型，属地开发型供应链的认证和支持，优化供应链的本地合作，联合创新，提升公司中长期技术创新的前瞻性和稳定度。

　　2、提升资源整合效率，增强精益制造能力

　　资源整合效率的提升和生产效率的不断提升是长电科技这类提供生产制造技术服务企业需要持续打磨的基本功。2022年下半年，公司将着重做好以下几方面的工作：

　　①通过建立集团统一的生产，营销，供应链信息化数据库，规划升级SAP管理平台，持续提高成本管控的精细化程度。

　　②进一步梳理优化供应环节各流程,发挥集团采购优势，强化核心物料的采购管控和动态供需平衡管理，持续推进采购过程系统化、信息化，推行关键物料的集中采购，加强全球核心供应商的战略合作，持续多元化的进程,优化生产制造成本。

　　③推进智能制造系统在国内外产线的有序落地，优化整合数据流和业务流，加强数字化、自动化生产管理能力建设，科学管理原材料，成品的供销平衡和库存周转效率，提升产线精益生产水平。

　　3、克服疫情困难，保障生产和供应链的安全稳定

　　国内疫情防控形势给人员密集，来往客户供应商频繁的工厂一线带来持续的安全压力，供应链的稳定也依然是下半年的重要课题。

　　公司在加强流程管控，加强防疫消杀管理和防疫支出的同时，组织人力物力持续做好产区安全和员工健康安全的管理工作。

　　同时，公司将重点推进企业安全环保规范化、标准化管理和体系化建设。以危化品使用、有限空间作业安全、危废库房、雨污分流专项治理为重点，进一步压降安全环保风险，提升安全环保管理水平，确保实现公司全年安全环保无重大事故。在此基础上，公司将ESG管理理念融入运营管理体系，组织构建ESG管理架构，用切实的行动推进ESG管理纵深发展，把提升能源资源使用效率的双碳战略融入企业治理和环保体系中，主动适应、引领国际规则标准制定，实现高质量及可持续发展的目标。

　　4、注重人才培养，推进专利和合规管理体系

　　人才发展方面，公司为核心干部提供个人发展项目，通过与全球专业领导力资源公司合作，导入霍根领导力测评以及领导力跨度反馈评估机制，以科学系统的方式帮助管理人员增强对自身优势和发展领域的自我觉察，并据此推进后续的领导力发展课程。倡导学习型组织的搭建，建立公司内部导师机制和干部讲堂等以促进公司的知识经验分享，传承和文化发展。进一步提升公司的人力资源数字化进程，完成人力资源信息系统（HRIS）二期项目。

　　公司将进一步巩固在集成电路封测及成品制造领域的专利优势，在高密度封装、汽车电子等新兴业务领域加强专利挖掘和申请。通过产学研战略协同，特别是产教融合交叉学科与技术成果转化平台的共建，加强专利共享和人才梯队建设。公司将进一步发挥在合规建设方面取得的有益经验，使公司的业务发展与合规建设始终相互促进。

　　长电科技今年迎来从江阴晶体管厂到今天的专业化国际化制造企业50周年的历史节点，迎面而来必是更大的挑战和机遇。在客户，股东和合作伙伴的大力支持下，我们对公司未来的高质量发展负有高度的责任感和更强的信心。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

三、可能面对的风险

　　市场风险

　　1、行业波动风险

　　集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。受行业波动周期的影响，未来半导体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　2、产业政策变化风险

　　政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。

　　公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。

　　经营风险

　　1、贸易摩擦风险

　　公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

　　公司将及时跟进与相关国家贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。

　　2、设备供应风险

　　半导体芯片成品制造和测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备来自境外。未来，公司的某些核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国家与地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应设备的出口许可，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

　　公司积极采取推进供应链多元化计划等一系列措施，尽可能地降低设备供应不足等对生产经营带来的不利影响。

　　3、新型冠状病毒（COVID-19）疫情影响生产经营的风险

　　自2020年初新型冠状病毒（COVID-19）肺炎疫情全球爆发，多数地区和行业遭受了不同程度的影响，今年上半年国内疫情出现反复。疫情期间的隔离管控、物流限制等疫情防控措施可能使得公司的人员出勤、设备采购及安装维护、销售发货等环节有所迟滞，以及客户开发等市场活动受到一定限制。公司客户和供应商所在地的疫情也会影响到产业链上下游公司的日常经营活动，从而对整个集成电路行业带来不利影响。

　　公司将持续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等方面的影响。

　　4、市场竞争加剧风险

　　传统消费电子需求从2022年一季度开始逐渐放缓，包括手机制造商在内的IC终端用户库存水平显著高于2021年，存在下半年半导体封测需求下降的风险；另外疫情在全球范围内仍在广泛传播，叠加包括俄乌战争在内的国际政治事件，一起对供应链造成影响，继而影响销售；当市场需求下降时，国内部分封测产能闲置带来的价格竞争，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。

　　财务风险

　　汇率风险

　　子公司星科金朋及其下属子公司主要采用美元作为记账本位币，且其主要经营活动也在境外开展，而公司母公司合并财务报表采用人民币作为记账本位币。随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对外币的汇率变化可能会导致公司合并财务报表存在外币折算风险。

　　公司在日常生产经营活动中持续关注汇率变化，坚持“汇率风险中性”理念，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动对公司的影响。

四、报告期内核心竞争力分析

　　（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

　　公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

　　（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能

　　长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

　　在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近100x100mm的技术。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

　　国内5G基站建设持续推进

　　在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

　　在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域：其中应用于智能车77GhzRadar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案已验证通过并量产；应用于LiDAR的LGA封装方案也通过车规认证并量产，此外多个LiDAR相关封装(QFN，MEMSmirror等)在开发验证中；尤其是星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为智能座舱和ADAS。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

　　在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有20多年memory封装量产经验。16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

　　在高性能计算领域，长电科技已推出XDFOI全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等。

　　在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

　　（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利

　　公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

　　公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2022年1-6月，公司获得专利授权57件，新申请专利124件。截至本报告期末，公司拥有专利2,988件，其中发明专利2,406件（在美国获得的专利为1,462件）。

　　（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群

　　公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。

　　（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力

　　公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

　　公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。

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