深南电路（002916）2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

（一）报告期内公司所处的行业情况

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark2022年第一季度行业报告显示，2021年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第八。

1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况

根据Prismark2022年第一季度报告指出，受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，2022年全球PCB产业以美元计价的产值增速将回落至4.2%。

从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.6%。其中，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对高增速，未来五年复合增速分别为8.3%、4.4%、4.9%。

对于封装基板产品，一方面5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而间接带动了全球封装基板产业进入高速发展期。另一方面，国内加大对半导体产业的发展的支持力度，相关投资力度加大，将进一步加速国内封装基板产业发展。据Prismark2022年第一季度报告预测，2021至2026年中国大陆地区封装基板复合增速为9.2%，显著高于其他地区。

对于PCB产品，无线通信、数据中心、汽车电子、消费电子等领域的产品技术升级与新兴应用场景的出现，仍将驱动PCB需求稳健保持增长。其中光通信、汽车电子、可穿戴消费电子领域产品技术升级，对小型化与集成化的要求提升，驱动HDI类PCB产品需求大幅增加；数据中心与通信领域的高速发展也推动了高频高速的高多层硬板需求快速提升。预计未来五年HDI与8-16层高多层板将成为除封装基板以外增速最高的PCB产品。

2、电子装联行业发展状况

电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

2022年以来，全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松，生产物流有所恢复，电子产业整体的芯片与其他电子元器件供应环境均略有改善，但不同领域、不同环节的改善情况差异较大，结构性短缺仍然存在。

（二）报告期内公司从事的主要业务

深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节：

1、印制电路板产品

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

公司PCB产品重点应用领域

2、封装基板产品

封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

3、电子装联

电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

（三）主营业务分析

2022年上半年，全球宏观经济形势依旧复杂，全球疫情仍未得到有效控制；地缘政治冲突导致能源价格大幅飙升，进一步加剧通胀压力，各类大宗商品价格处于高位波动，全球经济复苏趋势放缓。同时，国内疫情反复，也给我国电子产业需求端、供给端带来一定压力，对企业生产经营构成挑战。

报告期内，公司积极应对外部环境变化，在持续做好疫情防控，稳健运营的基础上，紧抓下游市场机会，提升生产经营效率，实现营业总收入69.72亿元，同比增长18.55%；归属于上市公司股东的净利润7.52亿元，同比增长34.10%；研发方面，公司继续坚持技术领先战略，报告期内研发投入4.01亿元，同比增长15.00%，占营业总收入的5.75%。

1、印制电路板业务营收平稳增长，盈利水平改善

报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入44.32亿元，同比增长19.56%，占公司营业总收入的63.57%；毛利率27.34%。

通信领域，2022年上半年国内通信市场需求保持平缓，海外通信市场需求持续增长。报告期内，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，伴随通信技术及应用的不断拓展，整体市场具备良好发展前景。

数据中心领域，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，报告期内，公司数据中心PCB业务以Whitley平台服务器用PCB产品为主，其在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面较上一代产品均有升级，产品价值量也随之提高，促进数据中心领域营收规模稳健增长。目前，公司已配合客户完成新一代EagleStream平台服务器所用PCB样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。

汽车电子领域，2022年上半年内，疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏，汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。报告期内，公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。

报告期内，PCB业务运营能力持续提升。公司通过优化业务订单结构，提升高盈利产品占比，有效改善了业务利润率；通过智能制造、工程设计优化等措施并举，进一步提升产品质量和工厂运营效率；有序推进南通三期工厂产能爬坡，工厂技术能力稳步提升。

2、封装基板业务保持平稳较快增长，新产能建设项目推进顺利

报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入的19.60%；毛利率30.27%。

报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。公司积极应对外部环境变化，封装基板业务继续保持稳健增长。其中存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势，为封装基板业务后续成长打下坚实基础。

内部运营方面，封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，助益封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022年第四季度连线投产；面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。

3、电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升

报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入7.07亿元，同比增长4.90%，占公司营业总收入的10.14%；毛利率17.64%。

报告期内，全球芯片等电子元器件供应压力有所缓解，但部分特定电子元器件的结构性短缺依然存在，电子装联行业供应环境改善程度有限。另一方面，国内通信领域需求保持平缓，对公司电子装联业务仍有影响。报告期内，公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子等领域均取得了较大突破；此外，通过加强精细化管理，推动自动物流与生产自动化全面落地等措施，有效实现了降本增效，推动业务毛利率提升。

二、核心竞争力分析

（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局

公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过38年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展，高效协同，核心竞争力不断强化。

（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。

报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利692项，其中发明专利405项，累计申请国际PCT专利82项，专利授权数量位居行业前列。

（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础

公司深耕电子电路行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。

（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率

公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时公司积极学习与引入匹配公司发展的先进工具方法，保持组织活力。

公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。其中南通深南“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定；无锡深南通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。

（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制

公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有6名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

（六）先进的清洁环保生产能力

公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，长期推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污染因子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。

三、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动带来的风险

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2022年，在全球疫情形势、地缘政治冲突、中美经贸关系走向均不明朗的背景下，全球经济增长仍面临较大的不确定性。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业发展也可能进一步放缓。

公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续提升运营管理水平，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。

2、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等外部环境风险

当前全球疫情仍在持续演变，不同国家之间疫情防控形势呈现分化局面，全球电子产业的原材料、供应链、下游行业等多方面由此受到持续的冲击，加之中美经贸摩擦仍存在不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。基于上述背景，下游部分行业需求或出现较大波动，间接导致公司产品的需求结构也发生相应变化；同时，或将影响电子产业供应链稳定性。若公司不能很好地适应产品需求结构上的变化并妥善应对供应链风险，将对公司经营产生不利影响。另一方面，受疫情影响，公司向部分海外客户提供支持与服务的难度提升。

公司将根据需求变化情况，在确保工厂产能有效利用的前提下，优先导入适配公司能力的订单，降低需求变化带来的冲击。同时，公司将持续加强供应链整合，保障供应链的稳定安全。另外，公司将与海外客户保持积极沟通，通过线上等渠道为客户提供支持与服务，满足海外客户相关需求。

3、市场竞争风险

PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业迎来快速发展的阶段，但伴随内资PCB企业的接连上市，以及行业新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。

4、进入新市场及开发新产品的风险

公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。

报告期内，汽车电子市场客户开发顺利，营业收入同比去年实现较快增长。在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，并加快市场开发，同时公司也将积极引入该领域的技术专家人才。

5、产能扩张后的爬坡风险

报告期内，公司新工厂产能爬坡进展顺利，南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，产能利用率持续提升，无锡基板二期项目预计2022年第四季度连线投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

公司将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

6、物料供应与价格波动风险

公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，受益于铜、树脂、玻纤布等上游原材料价格逐步走低，覆铜板、半固化片、铜箔等主要原材料价格已出现一定程度的回落。另一方面，受地缘政治冲突影响，以原油为代表的能源类商品价格持续走高，下游化工企业面临成本压力，相关化学品价格仍在上涨。若主要原材料价格后续呈现持续上涨趋势，或将对公司经营产生不利影响。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。

公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。

7、汇率风险

公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在一定贬值，但未产生较大影响。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

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