民德电子（300656）2022年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主营业务、主要产品及其用途、经营模式

1、公司的主要业务和产品

报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

（1）条码识别业务

公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；

此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

（2）半导体设计和分销业务

公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：

i.功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD），主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

ii.电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

2、公司经营模式

公司主要业务经营模式如下：

（1）条码识别业务

公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

（2）半导体设计和分销业务

i.功率半导体设计业务

控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

ii.电子元器件分销业务

全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格、型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。被动元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主动元器件代理品牌包括LEADCHIP等。

此外，泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与比亚迪（002594）等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。

（二）公司所属行业基本情况、发展阶段、周期性特点及公司所处的行业地位

1、条码识别业务

近年来，我国经济增长、电子商务和O2O的快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础。随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

2、半导体设计和分销业务

半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年全球半导体销售额达到5,559亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。中国作为全球最大的集成电路贸易市场和半导体全球供应链体系中的重要组成部分，2021年在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，首次突破万亿元规模，同比增长18.2%。

功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域，特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下，功率半导体市场需求也必将快速增长。

据Omida数据显示，2021年全球和中国功率半导体市场空间分别为462亿美元和182亿美元，预计到2025年，全球和中国市场空间有望分别达到548亿美元和195亿美元，相比2021年复合增速分别达到5.92%和4.55%。其中，受益于新能源汽车、光伏、风电、电网建设等下游需求的持续增长，IGBT、大功率MOSFET、SiC器件等先进功率器件的市场空间仍将保持快速上升的态势。同时，我国半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其是中高端产品领域进口替代有着非常广阔的市场空间。中国大陆功率半导体产业整体起步较晚，经过国家多年的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随功率半导体国产化进一步推进，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。

2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于构建差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并通过对该等行业内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。此外，泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。

2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成

长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业，广微集成公司新产品、新技术储备丰富。

（三）公司经营情况分析

概述

2022年上半年，我国国内生产总值562,642亿元，按不变价格计算，同比增长2.5%。今年以来，国际形势复杂严峻，世界经济增长放缓态势明显；国内疫情多发散发，对经济稳定运行造成了严重冲击。面对异常复杂困难局面，国家有效实施了稳经济一揽子政策措施，疫情反弹得到有效控制，国民经济企稳回升，二季度我国经济顶住压力实现正增长，中国经济韧性强、潜力大，长期向好的基本特点没有变。本报告期内，公司条码识别业务稳步发展，下游市场客户结构持续优化，虽零售商超市场受疫情及宏观经济影响有所下滑，但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著增长；此外，公司在二季度成功推出新产品——超薄软解二维影像扫描引擎，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场。公司功率半导体smartIDM生态圈战略持续推进：报告期内，公司进一步增资晶圆代工厂广芯微电子，并于2022年7月增资超薄片背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司，为公司全面进军中高端功率半导体器件领域奠定超薄片背道代工资源，功率半导体smartIDM生态圈进一步完善；功率半导体设计公司广微集成，成功在合作的晶圆代工厂（12英寸）开发并量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），并逐步新增更多型号量产产品；公司参股硅片企业晶睿电子4-8英寸硅外延片产销量已提升至15万片/月，并已启动第二期——智能感知系统应用特种硅片项目建设，预计今年年底建成投产。

本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入20,414.93万元，较上年同期增加163.45万元，增长0.81%；实现归属上市公司股东的净利润3,217.67万元，较上年同期增加644.31万元，增长25.04%，主要原因系：（1）联营企业晶睿电子自2021年下半年量产以来，产能逐步释放，业绩逐渐提升，公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（2）公司2022年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财，导致公司处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同期增加。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额4,551.76万元，较上年同期增加1,177.53万元，增长34.90%，主要原因系公司加强对应收款的管理工作，及时跟踪和催收，销售商品收到的货款较上年同期增加。

1、公司功率半导体smartIDM生态圈战略持续推进，SGT-MOSFET成功量产

公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。本报告期内，公司通过再次增资晶圆代工厂广芯微电子，以及参股超薄片背道代工厂芯微泰克，进一步完善公司功率半导体smartIDM生态圈布局。2022年2月，公司再次增资半导体晶圆代工厂广芯微电子公司1.5亿元，加码晶圆代工环节；2022年7月，丽水市绿色产业发展基金有限公司增资广芯微电子9,000万元，为广芯微电子项目建设提供更充足的资金支持，目前公司持有广芯微电子40.38%股权。2022年7月，公司增资1亿元参股投资先进功率器件超薄片背道代工厂芯微泰克，芯微泰克将与公司参股晶圆代工厂广芯微电子在技术和业务上协同互补，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，并大幅提升公司功率半导体新产品开发效率；嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业（有限合伙）及仙达科技有限公司先后增资芯微泰克500万元及1,500万元，目前公司持有芯微泰克33.33%股权。

2022年上半年，广微集成核心产品MOS场效应二极管产量为45,403片（6英寸），与去年同期持平；销量为27,365片（6英寸），同比下降35.96%。上半年销量下降的主要原因系广微集成二季度签约的大客户约定交货期在2022年7月和10月，为该客户备货导致；广微集成已收到该客户部分预付货款，并按约定于7月份进行了批量交货。此外，广微集成公司与12英寸晶圆厂合作开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）已成功量产，该产品主要应用于储能BMS电源输出和电路保护系统，下半年有望产能逐渐提升，并完成更多型号的量产工作。

2019年至2022年第二季度，广微集成核心产品MOS场效应二极管分季度晶圆（6英寸）销售情况如下：

公司参股的半导体硅片企业晶睿电子公司，目前已实现4-8英寸硅外延片15万片/月的产销量，产值与净利润均保持快速增长，该项目已成为浙江省丽水市特色工艺半导体产业集群的标杆项目，并已启动第二期——智能感知系统应用特种硅片项目建设，预计今年年底建成投产。广微集成对晶睿电子硅外延片已完成了全系列产品线的测试验证，晶睿电子已成为广微集成硅外延片核心供应商，充分展现了smartIDM生态圈的战略协同效益。2022年上半年，晶睿电子累计获得创投机构新增投资逾5,000万元（投前估值15亿元），目前公司持有晶睿电子25.89%的股权。

公司参股半导体晶圆代工厂广芯微电子公司，项目进展顺利，自2022年2月11日正式开工，仅历时109天，于2022年5月31日完成项目一期主体结构封顶，目前主体厂房进入洁净室装修和机电安装阶段，所购买设备也陆续抵达丽水仓库，核心团队成员不断扩充。广芯微电子项目自开工建设以来，受到浙江省政府和丽水市政府的高度重视和大力支持，被纳入浙江省“4+1”重大项目实施计划。2022年7月，丽水市绿色产业发展基金有限公司增资广芯微电子9,000万元（投前估值4.3亿元），为广芯微电子项目建设提供进一步资金支持，目前公司持有广芯微电子40.38%的股权。

2、条码识别业务持续加码工业市场，推出新款超薄二维扫描引擎

本报告期内，公司条码识别业务稳步发展，并持续加码工业条码识别市场，下游市场客户结构不断优化，虽零售商超市场受新冠疫情及宏观经济影响有所下滑，但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著增长；另，上半年受新冠疫情管控影响，深圳条码识别业务工厂短暂停产一周后即恢复正常生产出货；2022年上半年公司积极推进新产品研发，成功推出新产品——超薄软解二维影像扫描引擎，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，并拓展海外市场。

公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，不断提升产品技术水平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机，条码识读设备产品在工业领域应用得到进一步推广。未来，在产品研发效率方面，公司将以摩尔定律要求自身，持续提升产品性价比，进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。

3、继续开拓新能源动力和储能电池业务，电子元器件分销业务现金流持续改善

本报告期内，泰博迅睿公司积极开拓更多优质终端客户，提升库存与应收账款周转效率，持续改善经营现金流状况，保障业务平稳运行。本报告期内，泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为9,746.03万元，较上年同期增长13.97%；本报告期内净利润为262.93万元，较上年同期下降10.51%；本报告期内经营活动产生的现金流量金额净额为2,295.24万元，较上年同期增长38.63%。

报告期内，泰博迅睿电子元器件业务保持稳定，其中，下游新能源汽车客户订单量需求增长明显。除此之外，报告期内，新能源汽车与储能市场需求旺盛，泰博迅睿继续扩张新能源动力和储能电池业务，与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作，电池业务销售额较上年同期显著增加。

4、知识产权建设稳步推进

公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，高度重视研发工作并持续投入研发，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司新获授权发明专利1项、实用新型专利7项、外观设计专利4项，新增软件著作权登记15项；截至报告期末，公司拥有授权注册专利77项，其中：发明专利14项、实用新型专利50项，外观设计专利13项；软件著作权登记44项；集成电路布图设计权8项；PCT9项。

二、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕条码识别，聚焦功率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在半导体产业拓展方面，2018年6月，公司全资收购泰博迅睿公司，从市场端进入半导体行业；2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步延展至上游半导体硅片行业；2021年6月，公司进一步收购广微集成10%的股权，并再次增资晶睿电子，巩固公司功率半导体smartIDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司先后两次增资参股投资浙江广芯微电子有限公司，战略布局半导体晶圆代工行业；2022年7月，公司增资参股投资浙江芯微泰克半导体有限公司，布局先进功率器件超薄片背道代工领域。至此，公司在功率半导体smartIDM生态圈的关键环节均已布局完成，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来三年，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。 2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实践验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。 3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。 4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴行业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴行业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制，推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。

三、公司面临的风险和应对措施 1、行业及市场风险 （1）行业周期性波动风险 半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，半导体行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，并积极布局下游战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与战略新兴市场的行业领先企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。 （2）市场竞争风险 条码识别业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体设计业务方面，国内市场容量较大，国产品牌市占率较小，目前进口替代需求旺盛，但公司目前处在产能扩张时期，仍存在一定市场竞争风险；电子元器件分销业务方面，伴随行业整合持续，行业代理商与分销商竞争加剧，且大部分行业企业服务较同质化，市场竞争较为激烈。 应对措施：条码识别业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势；功率半导体设计业务方面，公司坚持特色工艺和进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河；电子元器件分销业务方面，一方面，公司仍将贯彻执行差异化市场竞争策略，聚焦于战略新兴成长型市场的行业龙头客户，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴市场行业发展趋势及客户需求，最大化公司资源投入产出效率；另一方面，公司将立足增值服务的多样化和差异化，加强技术投入，帮助客户提供更多的技术支持和产品设计方案，配套自有代理的电子元器件，以技术来驱动业务合作，进一步加深与客户合作的黏性。 2、经营风险 （1）新业务扩张带来的管理风险 公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临管理和内部控制有效性不足的风险。 应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。 （2）人力资源风险 条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；此外，公司半导体产业战略的规划，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，才能得以有效推进。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，则公司将面临人才短缺的风险。 应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现企业与人才的共同发展。 （3）技术研发的风险 公司条码识别业务和功率半导体业务的核心竞争优势之一在于技术研发和产品设计。然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。 应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命期间的风险管理，尽量将产品研发风险控制在较低水平。 （4）代理权到期不能续约的风险 目前，公司电子元器件分销业务主要为代理授权分销，上游原厂的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司电子元器件分销业务的持续发展具有重要意义。若公司未来无法持续取得重要产品线的原厂授权或已有产品线授权取消，可能对公司电子元器件分销业务的经营产生不利影响。 应对措施：一方面，公司将积极与原厂保持良好沟通与合作，恪守商业原则；另一方面，公司将开拓更多原厂合作方和产品线，丰富产品来源，分散渠道风险，降低单一原厂对公司电子元器件分销业务的影响。 （5）商誉计提减值的风险 根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉金额17,703.65万元（其中，增资控股君安宏图形成商誉337万元，收购泰博迅睿形成商誉10,755.08万元，收购广微集成形成商誉6,611.57万元），累计已对收购所形成的商誉计提了6,198.37万元减值损失（2019年、2020年、2021年分别对收购泰博迅睿公司形成的商誉计提了减值损失1,004.04万元、2,927.26万元和2,267.07万元），公司剩余仍有商誉金额为11,505.28万元。如所收购成员企业经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。 应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员企业提供管理支持，充分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。

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