银轮股份:芯片散热产品已进入量产阶段
同花顺(300033)金融研究中心9月7日讯,有投资者向银轮股份(002126)提问, 请问贵公司芯片散热产品是否已经量产出货,如果没有大概什么时候可以量产?芯片散热市场规模有多大,目前有同行做这块吗?
公司回答表示,您好,芯片散热产品已进入量产阶段,随着新能源汽车智能化,自动化功能越趋增强,其搭载的车机系统芯片算力越来越强,液冷已成为芯片热管理的最有效解决方案,预期芯片换热产品将成为主流配置,同时包括电驱功率半导体IGBT也需要类似换热产品,市场空间巨大。据了解,目前全球仅我司等少数几家配套,谢谢!
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