士兰微：成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装
2022-09-16 16:53:42
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心9月16日讯，有投资者向士兰微（600460）提问， 董秘您好。请问成都士兰投资30亿年产720万块汽车级功率模块封装项目，封装工艺是Chiplet吗？ 小白不是很懂，董秘能否讲解一下，谢谢。
公司回答表示，您好。成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装，谢谢！
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