劲拓股份：Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术
2022-11-29 20:29:35
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心11月29日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 贵公司在Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节中解决的是3D封装问题吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术，谢谢！
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