雅克科技：公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域

2022-12-30 16:12:42 来源： 同花顺金融研究中心
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月30日讯，有投资者向雅克科技（002409）提问， 先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向，特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术，特别是3D封装技术，谢谢

　　公司回答表示，您好！公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。感谢您的关注！

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