高德红外：车规级芯片研发及产业化项目主要是车载红外探测器芯片的研发与生产
2023-01-11 16:34:06
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心1月11日讯，有投资者向高德红外（002414）提问， 董秘你好，看到高芯科技备案了“车规级芯片研发及产业化项目”，总投资1.525亿。请问该车规级芯片主要的产品是什么？项目何时能投入运营？公司是否跨入了除红外芯片之外的蓝海？谢谢！
公司回答表示，您好，该项目主要是车载红外探测器芯片的研发与生产，通过该项目对车载红外探测器芯片的创新及基础产业化能力进行完善，进一步降低热成像探测器芯片成本，公司的车载红外产品在东风新能源越野以及广汽埃安的成功应用，能够产生良好的示范效应和口碑，加速推动车载红外在其他车型上的应用及推广。谢谢关注！
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