甬矽电子：公司已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作
2023-01-12 16:59:35
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心1月12日讯，有投资者向甬矽电子提问， 您好，长电科技（600584）在互动平台表示，其Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，请问，公司的Chiplet工艺进展到何等地步了？可否具体说明一下
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
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