生益科技：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局
2023-01-18 18:30:34
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心1月18日讯，有投资者向生益科技（600183）提问， 松五厂生产的封装基板是应用于哪一类封装能介绍吗？可以用作FCBGA使用吗？目前产能是多少？主要客户是哪些？
公司回答表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。松五厂封装基板年产能260万平方米。谢谢关注。
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