通宇通讯:公司于2022年终止了以非公开发行募集资金投资武汉研发中心建设,原定武汉研发中心建设的内容将由公司子公司深圳光为以自有资金继续投资
同花顺(300033)金融研究中心2月8日讯,有投资者向通宇通讯(002792)提问, 董秘您好! 请详细介绍一下公司的cpo进展情况。
公司回答表示,您好,2021年,公司非公开发行募集资金用途之一为“武汉研发中心建设项目”,其主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品,主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块研发。基于业务发展考虑,公司于2022年终止了以非公开发行募集资金投资武汉研发中心建设,原定武汉研发中心建设的内容将由公司子公司深圳光为以自有资金继续投资。CPO技术主要面向高传输速率数据中心应用,封装更紧凑、集成度更高,是高速光模块的关键技术之一。公司长期关注前沿技术,积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。目前行业内CPO技术处于较早期,技术发展和产业化还有待行业进一步成熟和需求进一步增长。感谢您的关注。
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