中航光电:我司具备光电子器件和光无源组件的微组装、光收发SiP及光电子微系统等封装集成能力

2023-02-14 19:25:08 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心2月14日讯,有投资者向中航光电002179)提问, 请问贵公司是否有光电共封装(CPO)领域的技术储备?

  公司回答表示,您好,我司具备光电子器件和光无源组件的微组装、光收发SiP及光电子微系统等封装集成能力,同时拥有丰富的光互连解决方案经验,可满足光电共封(CPO)领域的需求。感谢您的关注,谢谢!

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