鼎龙股份：随着芯片制程工艺的发展先进封装成为打破摩尔定律瓶颈的关键所在晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域

2023-02-21 16:18:30 来源：同花顺金融研究中心

　　同花顺（300033）金融研究中心2月21日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问，在外围技术封锁下，国内Chiplet成为可能的突破口，请问公司如何看待Chiplet？公司是否有布局？如果未来这个方向明确，是否对公司产生积极影响？

　　公司回答表示，投资者您好，随着芯片制程工艺的发展，先进封装成为打破摩尔定律瓶颈的关键所在，晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，鼎龙将大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。随着Chiplet技术生态日益成熟，产业链相关需求将日益明确，Chiplet(先进封装)使用的CMP材料和前段晶圆制造的CMP材料没有本质差异，公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于 2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL(再布线工艺) /bumping (凸块工艺) /TSV硅通孔工艺)等工艺中使用的封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂 (Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司力争在今年开始取得销售收入。

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