立昂微:公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 (InGaP HBT)应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场

2023-03-15 17:17:54 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心3月15日讯,有投资者向立昂微605358)提问, 董秘您好:贵公司是否有为客户提供5G移动通信射频芯片?谢谢。同时公司有无6G方向的技术应用储备?谢谢。

  公司回答表示,尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 (InGaP HBT)应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。谢谢

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