安泰科技：电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块，产品可应用于光模块领域
2023-03-16 20:05:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心3月16日讯，有投资者向安泰科技（000969）提问， 请问公司的难熔钨钼金属材料，是否应用在先进封装（Chiplet），与共封装光学cpo方面的封装材料吗？
公司回答表示，您好！电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块，产品可应用于光模块领域。感谢您对公司的关注！谢谢！
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