闻泰科技：在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号
2023-03-20 09:02:31
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心3月20日讯，有投资者向闻泰科技（600745）提问， 你好，公司投资的封测厂有涉及什么技术呢？是否有先进封装领域的技术，麻烦介绍下，谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术，感谢您的关注！
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