通富微电（002156）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

2022年，受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，全球经济面临巨大挑战，全球经济前景的不确定性导致行业需求下降，集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡：从下游应用端看，汽车电子市场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比还不高；与此同时，计算机与通信仍是主要拉动力，而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降，2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，2023年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。

1、全球半导体行业短期面临挑战，长期前景乐观

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长3.2%，与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体市场在2022年经历了很大的起伏，年初的销售额创下历史新高，但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的，但由于芯片在推动万物世界变得更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，使得半导体市场的长期前景仍然非常可观。

2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。

虽然产业在2023年发展过程中要面对独特又艰巨的挑战，但全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲。

2、中国仍为全球最大的半导体单一市场，国内晶圆厂建设利好封测环节

美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。

半导体政策支持力度强化，晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。国内头部晶圆厂逆势扩产，将为下游封测带来发展机遇。

3、先进封装技术突破，促行业长期发展

随着近年来智能手机、物联网、AI以及高性能计算等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，先进制程也逐步演进到3nm、2nm，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间开始呈现跳跃式的增长。以5nm节点为例，仅是光刻机或者刻蚀机等设备支出高达31亿美元，是14nm的2倍以上，28nm的4倍左右。芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，如何实现芯片效能与成本之间的平衡成为行业亟待解决的痛点。

随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。目前，市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装以及Chiplet封装方式等。

2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

4、产业政策齐发，推动行业高质量发展

虽然消费终端市场不断传来需求下降的讯息，使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。但我国一些地区仍陆续出台了多项集成电路产业政策，并奖励大量资金以高度支持和推动集成电路产业实现高质量发展。

2023年1月，江苏省正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。

2023年3月2日，国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长期投资。市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维护全球产业链供应链稳定。

集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，半导体产业有望迎来更多政策支持。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2022年，是公司充满挑战和变化的一年，在挑战中奋进，在变局中蜕变，在不确定的世界努力构建属于公司的确定性，共同迎接“百年未有之大变局”新时代的新挑战。

2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022年，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。

2022年，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元，同比下降47.53%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失，因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元，同比下降25.46%；另外，由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降；公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。

2022年，公司技术研发水平再创新高，构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022年，公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%，为公司产业升级做好铺垫；专利授权量同比增长近40%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。

2022年，公司实施非公开发行股票，实际募集资金总额26.93亿元，是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司，获苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台及战略合作伙伴的投资，为公司发展奠定资金基础。

2022年，面对风高浪急的国际环境与复杂多变的市场形势，我们凝聚了公司上下全体职工的经验与智慧，汇聚起行业、政府各方信任与支持，爬坡过坎，苦干实干，很好地完成了年初制定的营收目标任务。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司持续加强企业核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

1、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体

公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势

公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,383件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，超前布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。

3、多地布局和跨境并购带来的规模优势

公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新（600604）区生产基地。

目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

4、先进的智能化管理优势

公司长期重视科学管理，利用信息化手段，优化管理水平、提高精益生产能力。通过构建经营决策管理大数据平台，并整合SAP、MES、自动化生产数据、OA系统数据、CRM、SRM等系统数据，实现了经营决策的高效化、智能化，并及时抢占市场先机，充分发挥产业链的优势效应。通过全区域实现网络覆盖，关键生产设备实现全联网，多系统融合打通，从仿真设计到运营生产等各生产运营环节数字化管控，实现了生产高效化、智能化。同时公司内部也通过管理流程优化、流程再造等创新举措修炼内功，2022年建立完善IT服务管理体系，并通过了ISO20000体系认证，为公司未来集团化大发展提供源动力。公司先后引入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优势，实现数据流及物流的全自动化作业，提高生产经营竞争力。

四、主营业务分析

1、概述

（1）积极调整，扬长补短，营收规模再上新台阶

2022年度，全球半导体经受巨大挑战，半导体需求从年初的极度紧张迅速下滑到疲软，通讯终端、消费电子及PC等需求更是出现严重衰退。公司猛攻高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，有效抓住国际和国内客户的主要需求，公司上下一致努力，全年取得优秀的市场业绩，连续三年营收增速超过30%，在全球前十大封测企业中，营收年增速稳居第一，营收跨过200亿元大关，全球封测行业排名上升到第四。得益于在工业，新能源，汽车领域多年的精耕细作以及高性能运算的独特封装优势，公司面对2022年消费市场下行压力继续保持高增长趋势，充分展示出公司在海内外生产基地资源互补，在提升专业化运营效率的道路上稳步前行，公司依靠分布在全球的产业链布局、丰富的封装技术组合，技术积累以及国际化、专业化的管理模式，继续为全球客户提供一流的芯片封测服务。

2022年，公司加大与重点客户合作力度，培育更多优质客户。5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家，客户应用涵盖各产品线和领域。

2022年，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%，其中，通富超威苏州、通富超威槟城凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长。2022年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6年实现增长。

（2）相关产品线亮点突出，营运管理不断加强

2022年，公司不少产品线取得了亮眼的业绩。除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，销售额10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升；成熟产品线稳中有进，功率类产品新基地通科工厂快速进入量产，进一步巩固战略客户关系；合肥通富宽排SOT/SC70/MSOP产品快速验证并量产，持续降本增效。2022年，公司与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议的WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。

2022年，高性能处理器业绩持续增长。公司于服务AMD和国内外优质客户，公司秉持与AMD的“合资+合作”模式，加深紧密的战略合作伙伴关系，巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。双方充分发挥客户资源、IP和技术组合上的高互补性，双方广泛合作嵌入式、数据中心和游戏产品业务等，在5G、数据中心和车载市场上进一步迈进，AMD在2月初已公布其2022全年业绩，由于嵌入式、数据中心和游戏业务的营业额增长，其2022年总营业额达到236亿美元，较2021年同比增长44%。尽管2022下半年PC需求疲软，但AMD仍实现高速增长和创纪录的营业额；尽管需求大环境复杂，但基于AMD差异化的产品组合，其有信心在2023年赢得更多市场份额并实现长期增长。

2022年，存储器业务同比增长55.9%。公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠，嵌入式，2.5D/3D等高规格产品持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场的持续发展，客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将持续成长。

2022年，在全球显示驱动业务衰退的情况下，公司抓住本土驱动显示芯片增长契机，与国内客户共同成长，相关业务实现高速增长。同时显示驱动芯片国产化替代空间广阔，国产化率一直低于显示面板国产化比例，显示驱动封测业务后续仍有较大发展空间。

2022年，公司建立新品管理模型，建立新品管理小组，实现全流程管理；重点客户连续3季度质量等级评分保持A级，较2021年有很大提升。

（3）公司技术研发水平再创新高

构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利位置，系统级封装模组向晶圆级技术迈进。

重点发展国内领先的大功率模块技术，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试；光伏高功率模块，产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。

积极推动先进移动终端芯片国产化方案，公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。

截至2022年底，公司累计申请专利1,383件，其中发明专利占比约70%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。

（4）加快厂房建设，保障发展空间

2022年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，涉及施工面积共计约48.5万平米，用于满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。

（5）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖

2022年，公司完成了国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项；新增到账政府项目等补助资金超1.45亿元，车载智能封测项目将再次获得南通市财政大力支持。

2022年，公司再次入选全国民营制造业500强，较2021年提升47个名次；再次入选2022江苏民营企业创新100强（第9名），较2021年提升4个名次；公司还荣获2022年江苏省制造突出贡献奖，并入选新一轮江苏省科技创新型领军企业。子公司企业奖项也收获颇丰，合肥通富通过了2022年国家高新技术企业认定，通富超威苏州荣获苏州市2022年市长质量奖，厦门通富入选厦门市专精特新小巨人企业。

（6）再融资促发展，股权激励增士气

为进一步提升资金实力、促进长远发展，公司提前谋划，抢抓时机，于2022年2月完成了非公开发行审核工作，拿到证监会批文，为实施非公开发行股票工作迈出了关键一步。随后，公司深入开展非公开发行工作，做好与投资者的沟通交流，与承销商寻找合适的发行窗口，并于2022年11月完成了非公开发行股票的全部手续。本次实际募集资金总额26.93亿元，公司是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测企业，苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台以及公司的战略合作伙伴均参与了本次非公开发行，体现了政府及合作伙伴对于产业的大力扶持、对于公司高质量发展的信心。

公司于2020年开展非公开发行股票，募集资金32.45亿元，为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。2022年，公司2020年度非公开发行募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产，2022年7月-12月，该等项目实现效益4,846.70万元，项目经营活动产生的现金净流量21,130.94万元。

2022年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标的大幅提升，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年5月份，完成了1,088.352万份股票期权的授权登记工作。2022年6月份，第一期员工持股计划第一个锁定期届满，随后完成了40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。

五、公司未来发展的展望

（1）公司发展战略及规划

1）公司发展战略

公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。未来将进入一个胜者为王的时代，我们的目标是，强基固本、灵活应变。只有强大且稳定的基本盘，才能保证我们拥有足够的灵活度，去积极应对剧烈变化市场竞争环境，促使我们始终保持强劲的市场竞争力。围绕上述目标，公司制定了四大发展战略：

1、巩固和发展海外客户；

2、全力提升国内市场地位；

3、大力发展海外基地建设；

4、构建创新生态，关注产投结合。基于四大战略，积极推动四大“提升年”活动：2023年，是通富“客户满意度提升年”，是“提质降本效益提升年”，是“产品竞争力提升年”，是“体系化、集团化管理提升年”。未来，我们希望成为封测行业的标杆，在核心竞争力、风险管控能力、信息化管理水平、国际知名品牌等方面实现国际先进，实现组织的基业长青，永续经营。

2）公司业务发展趋势

2022年，受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，集成电路行业景气度下降，导致封测环节承压。2022年，公司稳固国际客户基本盘，同步提升国内头部客户现有份额；通过优势产品和传统产品相结合，合理分配资源，确保利益最大化；全面提升客户满意度，全力打造通富品牌“新形象”；力争在这个乍暖还寒的春天获得新发展。

短期来看，公司2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术（Chiplet等先进封装新技术）、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。

展望未来，下游新兴应用需求发展将带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。

①从技术角度看，先进封装延续摩尔定律，Chiplet方兴未艾

先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole数据，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，2020-2026年复合年均增长率约为7.7%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。此外，先进封装技术亦成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻逆境的重要途经。

在先进封装中，Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。业界认为Chiplet有望成为高性能计算和物联网领域的优先解决方案。根据Omdia预测，随着人工智能、高性能计算、5G等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年复合年均增长率为30.16%，发展势头十分强劲。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。

②从市场需求看，下游新兴应用蓬勃发展，注入长期成长动力

A.高性能计算持续增长，人工智能融合助力发展。全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长，对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加。更多的行业将需要芯片互联架构与高速网络，通过高速处理数据和执行复杂计算来解决性能密集型问题，高性能计算市场将持续扩张。特别是ChatGPT的横空出世，开辟了人工智能产业化的新路径，开启了通用人工智能的大门。ChatGPT的“背后英雄”是GPU或CPU+FPGA等算力支撑。根据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，复合年均增长率为7.5%。数据显示，2021-2023年，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，复合年均增长率为19.76%。

公司与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂。公司将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。

B.汽车电子化带动功率IC、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达65%，远高于燃油车的15%，受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元，复合年均增长率为10%。实现“双碳”目标，有利于新能源汽车行业的蓬勃发展。按照《2030年前碳达峰行动方案》，2030年新增新能源汽车渗透率要达到40%左右。

公司从上世纪九十年代开始封装车载芯片和功率器件，其中，电源管理、汽车座椅、车窗系统等控制器也早就行销于日本欧美等车厂一级供应商。近十年来，一方面，公司得益于为多家国际龙头的功率器件企业提供加工服务，车规类半导体封装规模得以快速成长，同时，积累了丰富的生产管理经验和可靠性控制能力；另一方面，又与国内的头部车规半导体公司密切合作，助推了国内半导体公司向汽车行业快速发展和产能转移。目前，我们正在积极导入国内功率器件市场的新品种，绝大多数是为了满足国内半导体公司的车规与高规格工业类的新增需求，公司已成为国内车规类芯片的重要生产基地。

碳化硅器件在汽车市场的应用已成为趋势，尽管有趋势把IGBT和碳化硅进行混合封装，但是公司在碳化硅和IGBT大功率器件封装方面都已成熟量产，并且在大功率模组的封装中已经完成了多次扩产以满足市场需求，所以无论是车规类的单管还是模块生产，公司都已经占尽先机。

C.“碳达峰”、“碳中和”带动新能源产业全面发展，功率IC深度收益。功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心，广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。根据Yole预测，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率IC市场将从2020年的175亿美元，增长至2026年的260亿美元，复合年均增长率为6.9%。

公司在风能、光能、储能市场预计会维持快速发展的态势。在逆变器市场，公司的供货能力长久地为市场所追捧。公司为满足该市场需要，计划进一步扩产。同样，我们也预见到未来该市场领域，对功率器件进行模块集成化的需求。目前，公司是高品质逆变器模块的主要服务商，未来，计划继续加大在模块领域的投资，以进一步增强市场的范围和深度。

综上所述，在2022年营收214.29亿元，同比2021年增长35.52%的基础上，公司力争2023年营收继续保持增长。2023年，公司营收目标为248亿元，较2022年增长15.73%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2023年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。我们将紧紧盯住2023年营收目标不放松，寻找机会，实现公司更大的发展。

3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2023年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计42亿元。

公司与南通、合肥、苏州、厦门政府保持密切交流，合肥通富获出资12亿元，厦门通富注册资本10亿元全部出资到位，南通通富获1.56亿元国家专项建设基金支持，通富通科获得南通崇川信创产业投资基金1.1亿元出资；通富科技获南通苏通集成电路重大产业项目投资基金1.44亿元出资。公司与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作；2022年11月，公司完成了非公开发行募资工作，募集资金总额达26.93亿元人民币，为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。

（2）公司的风险因素

1）行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。

3）主要原材料供应及价格变动风险

公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。

4）汇率风险

2020年、2021年及2022年，公司出口销售收入占比分别为79.05%、68.25%、72.24%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

5）国际贸易风险

公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。

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