光力科技：公司产品能用于汽车半导体封装
2023-04-04 16:07:11
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心4月4日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 董秘，你好！公司产品能用于汽车半导体封装吗？士兰微（600460）等IDM厂商是公司的目标客户吗？
公司回答表示，感谢您的关注！公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺，用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广，主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢！
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
为“吃”而动 旅拍出圈 五一文旅预订火爆
半导体公司复苏阵营扩容 汽车与AI成新推手
- 特斯拉股价狂飙！FSD或将进入中国
- 两部门发布关于做好2024年中小企业数字化转型城市试点工作的通知
- 五一起杭州主城区无人驾驶全开放
- 4月30日北向资金买卖前十成交榜
- A股十大“盈利王”“分红王”出炉
- 河南13家北交所公司2023年全部盈利 且都拟进行分红
- 财政部、工信部：推动“链式”转型 促进产业链供应链优化升级
- 筹码连续集中股名单（附股）
- 涨停复盘：沪指震荡调整收跌0.26% 合成生物概念集体爆发
电商主持人分身助农 虚拟主播上场
透视六大行一季报：经营业绩稳健 酝酿中期分红
金域医学获中国银河买入评级，业绩阶段性承压，依然看好未来前景
日产（中国）与百度签署合作谅解备忘录
