光力科技：Chiplet技术的发展对划片机、减薄机的加工精度、加工品质、生产效率提出了新的要求

2023-04-11 16:30:28 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心4月11日讯，有投资者向光力科技（300480）提问，领导您好。1、请问chiplet给公司半导体业务带来的机遇与挑战？ 2、公司可转债为什么迟迟不发行？其募投项目不急着用钱、项目建设延后还是其他什么因素？ 3、据媒体报道，半导体封测设备订单明显趋暖，请问公司对ic设备业务有何指引？

　　公司回答表示，感谢您的关注!Chiplet给公司半导体业务增长带来好的发展机遇。Chiplet是后摩尔时代进一步提高集成电路综合性能的主要技术路线，通过先进封装技术将多个晶粒封装成一个芯片，会增加封装过程中对划片机、减薄机的用量，为公司产品市场的拓展提供了新的增长动力，目前公司的划片机具备为先进封装提供划切的能力。Chiplet技术的发展对划片机、减薄机的加工精度、加工品质、生产效率提出了新的要求，公司持续加大研发力度，以充分应对新技术发展带来的挑战。可转债项目已取得证监会同意注册批复，公司将在批复有效期内择机发行，并将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。半导体行业有一定的周期性，国产化替代是大趋势且有紧迫性，公司将沿着既定的发展战略，持续加大研发投入和市场投入，尽快补齐产品线，做强做大半导体封测装备业务。谢谢！

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