旷达科技：工厂建设受土地、手续和招投标等时间的影响，项目投产还受半导体设备交期影响
2023-04-12 15:12:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心4月12日讯，有投资者向旷达科技（002516）提问， 1.股权交割问题，75%啥时结束，是否有具体计划。2.之前公告说2023.4月底工厂要完工的，现在地基都没打好，什么原因造成的；3.有没有通过贸易形式给国内客户供货
公司回答表示，芯投微已经完成对控股的日本子公司的二次增资，股权比例已经提升至接近60%。工厂建设受土地、手续和招投标等时间的影响，项目投产还受半导体设备交期影响。目前，工厂建设已在加速推进中。芯投微已经在向国内的消费类和汽车电子类客户供货。谢谢！
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