快克智能：公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成

2023-04-18 14:19:04 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心4月18日讯，有投资者向快克智能（603203）提问， 董秘您好，了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段，请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能，预计今年和明年该设备能否有持续性的订单？目前国内纳米银烧结100 ％依赖进口，公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司？另外该设备价格区间具体是多少？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。

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