景嘉微（300474）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　（一）集成电路行业政策背景

　　集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

　　上述法规政策的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策，公司快速发展成为国内集成电路设计行业的优势企业。

　　（二）集成电路行业及公司所处行业发展情况

　　1、集成电路行业发展格局

　　（1）全球集成电路行业发展概况

　　集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会（SIA）统计，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，随着下游5G通信、物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、AR/VR等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。

　　2022年下半年全球半导体销售趋势放缓，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，同比2021年销售额增长3.2%，中国2022年度半导体销售额达1,803亿美元，占全球销售额比例为31.44%，仍为全球最大的半导体市场。随着新兴产业的不断崛起，未来将形成强大的半导体需求量，从长远来看，半导体产业仍将持续增长。

　　（2）我国集成电路行业发展概况

　　我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性，在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下，我国集成电路产业发展已取得长足进步。产业销售额方面，我国是全球最大的集成电路市场， 2021年我国产业销售额首次突破万亿。产业结构方面，我国逐步由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型，设计及制造环节呈现快速发展趋势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据统计，截止到2022年，中国大陆芯片设计公司共有3,243家，比上年增加433家，同比增加15.4%。另外，2022年芯片设计行业销售预计为5,345.7亿元，比上年增加758.8亿元，同比增长16.5%。

　　虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段，但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计，我国2022年全年集成电路出口2,734亿个，集成电路进口5,384亿个，贸易逆差2,650亿个，集成电路产品的自给率仍然偏低。

　　为加快我国集成电路产业发展，提升集成电路产品自给率，我国出台多项政策大力发展集成电路产业，鼓励创新业务发展。2023年《政府工作报告》明确指出，要加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业；进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入，将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从75%提高到100%，激励技术创新。2023年两会前，国家领导人在调研集成电路企业时亦指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视，将进一步加速我国产业链关键环节突破进程，为集成电路产业带来巨大的机遇与挑战。

　　2、公司所处的行业地位

　　公司所处集成电路产业设计环节，专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售，为客户提供高可靠、低功耗的芯片产品，推动国内图形处理芯片研发领域的技术升级与长远发展。公司突破多项技术封锁，成功研发以JM5系列、JM7系列、JM9系列为代表的系列具有自主知识产权的图形处理芯片，填补了国产自主研发图形处理芯片研发空白，并实现了在多领域的规模化应用。

　　目前，公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。未来，公司将持续投入研发，不断提升研发创新能力与业务水平，加固公司技术护城河，推动产业化规模，增强公司核心竞争力。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。报告期内，公司实现营业收入115,393.49万元，较上年同期增长5.56%，保持稳健增长。

　　1、图形显控领域产品

　　公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市场的应用。

　　图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向其他领域延伸，针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域，持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。

　　基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。

　　2、小型专用化雷达领域产品

　　公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。

　　公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

　　3、芯片领域产品

　　在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。公司以JM5400研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列GPU芯片，随着公司JM7200和JM9系列图形处理芯片的成功研发，公司联合国内主要CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作，共同构建国产化计算机应用生态，在通用领域成功实现广泛应用。2022年5月，公司JM9系列第二款图形处理芯片成功研发，可以满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。

　　经过公司长期的适配与推广，目前公司JM7系列图形处理芯片已在通用领域实现广泛应用，JM9系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片的研发工作和推广工作，不断开拓图形处理芯片多领域的融合应用，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。

　　（二）公司经营模式

　　1、盈利模式

　　公司的客户集中度较高，主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品，从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。

　　2、研发模式

　　公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。

　　图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式，公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作，公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。

　　3、采购模式

　　为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下：

　　在图形处理芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

　　4、销售模式

　　目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式。通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产品由公司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。

　　（三）国内外主要同行业公司名称

　　在图形显控领域，GPU的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有：Intel、NVIDIA、AMD等，国内主要同行业单位有：中船重工（武汉）凌玖电子有限责任公司。

　　在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多，国内主要同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司。

　　（四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析

　　集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，但高端设备、技术和人才储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。据美国半导体咨询公司IC Insights公布的相关数据显示：2020年中国半导体市场规模约为1,434亿美元（约合人民币9,926亿元），其中在中国本土生产的芯片仅有227亿美元（约合人民币1,461亿元），占比15.9%，距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间，同时随着云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能等产业的大力发展和新兴应用领域的出现，将持续推动我国集成电路产业的发展。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织结构

　　公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，公司建立战略发展与经营管理部和行业发展部，在顶层架构层面为公司战略转型提供技术与产业支撑。为适应业务的快速发展，满足客户的多样化需求，公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构，公司重组设立七大BU，针对专业领域进行产品研发与市场拓展，共性研究院为BU发展提供设计支撑，通过组织结构的调整，提升公司研发管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道，积极适应外部变化，主动引导公司产品升级，逐步实现公司总体战略目标。

　　2、强大的研发能力，领先的技术优势

　　公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。

　　在图形处理芯片与图形显控领域，经过多年的技术积累，公司打破技术盲区，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品，实现规模化应用，填补国内多项专用领域应用空白，在图形处理芯片领域与图形显控领域建造了自己的技术护城河。

　　在小型专用化雷达领域，公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势，研发了主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

　　3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发

　　为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。

　　截至报告期末，公司共申请238项专利（193项国家发明专利、31项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利），较上期同比增长16.10%，其中87项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了119项软件著作权，登记了2项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。

　　4、加大高端研发人才引进，健全激励机制

　　公司大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，合理配置了研发资源，提升了研发整体水平。截至报告期末，公司共有员工1,308人，其中研发人员896人，占员工总数比例超过68.50%，较上年同期增长7.43%。公司共有研究生及以上学历人员411人，占员工总数比例为31.42%。公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍，主动引进了大量的高端技术人才。

　　在人才引进、建立有效管理体系的同时，公司适时实施股权激励，有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。

　　5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略

　　为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，进一步开拓下一款图形处理芯片，以及系列GPU的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。

　　以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。

　　6、全方位一体化的服务，消除客户后顾之忧

　　行业特性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高，为此，公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。

　　公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制，及时处理产品的技术或质量问题，努力缩短产品升级、返修等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求，积极配合帮助客户解决问题。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　（一）围绕公司战略发展目标， 不断提升产业化水平

　　报告期内，公司围绕长期发展战略，加快自主研发，持续优化产品结构，不断提升产业化水平。2022年度，公司实现收入115,393.49万元，较同期增长5.56%。

　　（二）大力投入研发，增强核心技术优势

　　技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投资关键技术和资源，同时持续加强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力，及时跟踪前沿技术动态，准确把握产业发展的方向，深入布局图形处理芯片的产业化应用，不断加强公司的技术储备与领先优势。

　　截至报告期末， 公司共申请 238项专利（193项国家发明专利、31项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利），较上期同比增长16.10%，其中87项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了119项软件著作权，登记了2项集成电路布图。

　　公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内，公司研发投入31,537.72万元，同比增长 15.73 %，研发支出占营业收入比重为27.33%。

　　（三）提升产品形态，推进产业融合发展

　　在我国，政府高度重视数字经济发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》强调要“加快数字化发展、建设数字中国”，以数字技术与实体经济深度融合为主线，协同推进数字产业化和产业数字化，赋能传统产业转型升级，培育新产业（300832）新业态新模式，推动我国数字经济高质量发展。公司积极把握数字经济发展契机，持续开展图形处理芯片研发，成功研发以JM5系列、JM7系列和JM9系列为代表的系列图形处理芯片，在持续积淀图形处理芯片自主研发技术的基础上，公司大力开展图形处理芯片的产业化推广工作，联合国内主要CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作，共同构建国产化计算机应用生态。未来，公司将持续关注图形处理芯片在多领域的融合发展，不断开拓应用领域，完善公司战略布局，实现公司竞争力和盈利能力的持续提升。

　　在小型专用化雷达方面，公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

　　（四）内控体系进一步完善，持续推进流程管理体系建设

　　公司处于快速发展阶段，销售规模、业务范围及管理维度的扩大对内部控制提出了更高的要求，为了提升管理效率、加强内控管理，公司采取了一系列措施不断完善内控体系：①自上而下开展流程管理体系建设工作，通过流程管理提升管理效率和研发效率，降低流程损耗，充分发挥各部门能动性，进一步推动公司战略目标的实现；②对各部门、各岗位的职责权限进行了系统梳理和优化，提高公司整体运营效率，便于各系统业务的统筹管理；③全面贯彻实施精细化管理，完善绩效考核和目标责任管理工作，加强战略目标分解和部门间协作，提升公司总体执行能力；④加强企业管理信息化建设，进一步开展信息化系统的升级与优化工作，加强IT基础设备运营和信息安全管理，落实流程数字化管理，全面加强信息化的融合，提升管理信息化水平。

　　（五）积极引进高端人才，循环开展股权激励

　　公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念，重视人才建设，为不断加强公司内部凝聚力，报告期内公司实施了 2021年股票期权激励计划首次授予部分第一期行权工作与预留部分授予登记工作。报告期内，公司2021年股票期权激励计划首次授予部分第一期累计行权280.35万份，预留部分授予期权共131.60万份， 本次股票期权激励计划覆盖核心员工398名。股权激励的实施，有利于提高员工的积极性，有利于增强团队的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。

五、公司未来发展的展望

　　1、行业格局与发展趋势

　　我国集成电路产业主要分为设计、制造和封装测试三大环节，经过多年来的发展与积累，经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，战略地位日益显现。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升。早在2005年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）中，提出“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（简称“核高基”）是与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。国务院于2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，给予集成电路产业政策支持，设立了半导体产业投资基金，扶持集成电路设计、制造企业进行扩大生产、引进技术、加强国际合作等。国务院于2015年5月发布《中国制造2025》，明确确定2020年中国集成电路内需市场自制率将达40%，2025年将更进一步提高至70%的政策目标。《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系，集成电路产业迎来了大发展时机。

　　2、公司未来的发展战略和经营计划

　　（1）公司发展战略

　　公司所处集成电路产业设计环节，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域及其他。公司坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，大力开展技术预研，针对广阔的应用领域进行战略布局，推动公司业绩持续、健康、快速的发展。未来几年内，公司将不断投入研发，加强图形处理芯片的研发，丰富图形显控领域相关产品的类型，持续推动自主知识产权图形处理芯片的产业化规模，推进图形显控领域相关产品在多行业应用；以雷达核心组件、微波组件等已成功研发并获定型的产品为切入点，加强产品生产交付，加大小型专用化雷达市场开拓力度。

　　（2）公司经营计划

　　公司在各具体业务领域的经营计划如下：

　　①图形显控领域

　　公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品，其中图形显控模块是本公司最基本也是最优势产品。未来公司将在现有技术积累的基础上不断加大新产品的研发力度，依托拥有自主知识产权的GPU的优势，综合运用系统设计、硬件设计、软件设计、FPGA设计、加固设计等专业积累，持续提升图形显控模块性能，丰富产品类型。针对新领域的应用需求，研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品，大力推进公司产品在多领域的应用。

　　②小型专用化雷达领域

　　雷达领域范围广泛，公司将继续选择小型专用化雷达作为切入点。目前，公司已研制主动防护雷达、测速雷达等，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品。公司将对已有产品予以拓展研发，发挥公司跨专业互补优势，实现微波技术、信号处理技术更好的融合，选择公司具有比较优势的其他小型专用化雷达领域加以发展，丰富其相关产品规格，不断推出系统级产品。

　　③芯片领域

　　公司将在GPU及消费类芯片领域不断延伸，从嵌入式GPU发展到高端嵌入式应用及桌面应用，再不断延伸到通用计算等领域。持续加强对于JM7200和JM9系列产品的市场推广，推进公司图形处理芯片在相关领域的应用，大力推进公司下一款图形处理芯片的研发工作，不断开展GPU系列产品研发工作，丰富芯片产品类型。同时持续探索图形处理芯片在专用和通用市场的融合式发展，不断开拓公司在国内通用芯片领域的市场，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。

　　3、可能面对的风险

　　（1）宏观经济波动影响

　　公司所处集成电路产业芯片设计环节，产业整体波动性与宏观经济具有一定的关联性，受国际经济下行的影响，给我国的经济发展带来一定的不确定性，给公司的发展带来潜在的风险。

　　（2）客户集中度较高的风险

　　公司主要业务集中在航空工业少数客户，存在客户集中度高的风险。公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与航空工业下属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈利能力。

　　（3）应收账款金额较大风险

　　随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的应收账款占总资产的比例较高，虽然绝大部分应收账款的账龄在1年以内，且应收账款集中在财务状况良好的大型国企，客户信用良好，未曾发生过不能偿还货款的情况，根据截止到2022年12月31日的情况来看，应收账款较上年末增长81.85%。报告期末应收账款总额较大，应收账款增加了公司资金占用，一定程度上影响了公司盈利质量。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，则将给公司的生产经营带来不利影响。

　　（4）技术创新和产品开发的风险

　　芯片设计属于技术及智力密集型行业，GPU芯片设计更是涉及算法、系统工程、图像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司基于自主架构基础，成功研发新一代图形处理芯片JM9系列，并将持续加大研发，开展后续图形处理芯片研发工作。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

　　（5）市场竞争加剧的风险

　　经过多年的研发积累，公司在GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术、品牌等综合优势。为了扩大公司规模，不断增强公司实力，公司持续拓展新的应用领域。新的应用领域市场竞争激烈，并且存在新的竞争者加入的风险，公司面临的市场竞争将愈加激烈，有可能对公司市场拓展产生不利影响。

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