奥士康（002913）2022年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　（一）行业情况

　　1、PCB行业

　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，和GDP高度相关，受宏观经济周期波动的影响大。

　　2022年国内外形势严峻，使得电子产品需求景气度持续走低，PCB行业经历从2021年4季度开始的连续5个季度增速放缓，近些年都比较罕见，到2022年4季度，已呈现明显疲软的状态，尤其是电子消费领域经历着漫长的去库存周期，影响大且持续。据Prismark的2022年第四季度报告统计，2022年PCB产值为817.4亿美元，同比增长1.0%，增速较上年大幅放缓。

　　2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题仍将持续，行业发展面临挑战，Prismark预估2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%。但是放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏、科技不断进步以及产业结构不断调整，PCB行业未来仍将稳步增长，Prismark预计2027年全球产值将接近千亿美元，未来五年的复合增长率达到3.8%。

　　2、下游细分行业

　　印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，PCB行业发展至今，应用领域涵盖通信、数据中心及服务器、消费电子、汽车电子、能源电力、工控、医疗、航空航天和国防等诸多领域，PCB行业的发展与下游行业的发展紧密相关。

　　2022年，不同应用领域呈现出分化趋势。电子消费类产品的PCB需求普遍疲软，但是以电动化、智能化、网联化为核心的新能源（汽车）产业，还保持着较高的增速；以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心（AI）为代表的算力基础设施等，以5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，也具备一定的增长韧性，对于PCB企业来说，结构性机会仍然存在。

　　(1)数据中心及服务器

　　服务器作为算力载体，为数字经济时代提供了广阔的动力源泉，随着人工智能、神经网络、云计算、边缘计算等下游应用的不断发展，对服务器的算力要求也越来越高，高端服务器所用PCB一般要求具有高层数、高密度、高传输速度、高纵横比等特征，将会带动服务器PCB的价值量提升。在全球数据流量迅速增长以及云服务蓬勃发展的背景下，服务器作为云网体系中最重要的算力基础设施，市场规模快速扩容，作为承载服务器的关键材料，服务器PCB的市场规模也随着服务器出货量的大幅增长而大幅扩容。据Prismark估计，服务器及数据中心预计2022-2026年复合增长率将达到9.4%。

　　在AI服务器领域，AI模型需要越来越多的计算能力来管理越来越大的数据量，数据的迅猛增长打开了AI服务器蓝海市场。解决算力重要的支撑是AI服务器，AI服务器采用CPU+加速卡的异构形式，一般AI服务器会配置多个加速卡以提升算力，在异构方式上可以根据应用的范围采用不同的组合方式，目前主流的方式为CPU+GPU模式。2022年，AIGC领域的ChatGPT相关现象级应用的出现更是推动了AI算力的规模不断增长，OpenAI于2023年3月又发布了GPT-4多模态大模型，在整体复杂度和交互性上有了较大的提升。随着各大科技巨头先后入局AIGC，将会推动AI服务器的市场需求不断攀升。根据TrendForce数据，AI服务器2022-2026

　　年复合成长率有望达到10.8%。

　　对于PCB行业来说，服务器的迭代升级和更新换代也将成为拉动成长的关键，随着Intel和AMD新平台的陆续推出，目前普遍使用的PCle4.0接口升级到PCle 5.0，为了满足高速高频、减少信号在传输过程中的介质损耗,对于服务器PCB层数、材料、设计工艺的要求也越来越高，将推动产品升级，进一步提升服务器PCB的价值量，给服务器平台PCB带来新的发展空间。

　　展望未来，随着AI应用场景的逐步落地，服务器平台的更新换代，服务器领域仍将高速增长。

　　（2）汽车电子

　　汽车出货量是传统汽车PCB需求的关键因素，与传统车辆相比，新能源车辆的控制系统

　　(VCU)、电机控制系统(MCU)、电池管理系统(BMS）等都是新能源汽车的增量PCB需求贡献者。通常情况下，新能源汽车单车PCB含量是传统汽车总含量的3-6倍，在电动化趋势下汽车电子的占比大幅提升，贡献了较大的PCB增量需求。受益于产业进步，政策、产品双驱动，国内外新能源汽车的销量都呈现出高速增长的态势，新能源汽车产业的迅猛发展为PCB市场提供了巨大的增量空间。据TrendForce集邦咨询数据，2022年，全球新能源车（包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售量约1065万辆，按年增长63.6%。我国新能源汽车销量同样也延续高增长，根据中国汽车工业协会数据，2022年新能源汽车销量同比增加93.4%，市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点。展望未来，随着新能源汽车市占率的不断提升，电动化拉动的产业链增量或将逐渐放缓。

　　以智能座舱、自动驾驶为核心的服务生态网络，将推动新能源汽车的智能化升级，有望推动市场规模进一步扩大，成为接续电动化推动汽车PCB需求增长的新动力（300152）。凭借较强的工艺控制与成本控制能力、更贴近客户的灵活响应方式、更齐全的产业链配套等优势，同时受益于终端国产化带来的供应链重塑机会，国产PCB企业有望在车载PCB领域大放异彩，并持续向高端领域突破，迎来产品结构升级机遇。据Prismark预测，2022年全球汽车电子 PCB产值约93.5亿美元，2026年将达到127.72亿美元，2022-2026年复合增长率达8%。

　　(3)通讯

　　5G作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施的核心内容，发展较为迅速。过去两年，得益于我国5G产业链中公司的快速成长，我国在5G基础设施建设及用户渗透率等方面均居全球领先地位。根据工信部《2022年通信业统计公报》，截至2022年底，全国5G基站总数达231.2万个，较上年净增88.7万个，新增远超2021年全年水平。PCB作为基站建设的重要材料之一，将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。根据工信部部长2023年3月在两会“部长通道”上表示，2023年将会新开通5G基站60万个，总数将超过290万个。预计我国5G基站建设速度将放缓，而海外众多运营商已经开始规划和初步部署，相关的5G建设投资将会迎来加速。

　　5G行业规模化应用将会是5G技术发展的关键，将在工业、医疗、教育、交通等多行业发挥赋能效应。根据中国信息通信研究院数据，5G应用已覆盖国民经济97个大类中的40个，应用案例累计超过5万个。未来3-5年是中国5G应用规模化的关键时期，中国超大规模市场优势，将带动5G行业迅猛发展。2023年1月，工信部部长在全国工业和信息化工作会议上表示，2023年将出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发。6G技术的研发和应用，将会推动PCB的技术升级，给PCB企业带来新的发展机遇。

　　（二）公司所处的行业地位

　　公司是一家集研发、生产、销售于一体的PCB上市企业，公司和惠州奥士康、广东喜珍均为国家高新技术企业，在行业内具有较高的知名度，近年来持续引领行业变革创新。经过近二十年的发展，公司已打造出优良的口碑，积累了一大批优质稳定的客户，受到了众多世界五百强企业客户的认可。2022年，立足在“成为PCB行业前三的百年企业”愿景下，在面对外部环境的多重冲击下，公司明确战略发展方向，深耕技术突破、产能突破，积极推进创新发展，经营稳中求进，持续保持领先的行业地位。在中国电子电路行业协会2021年内资企业排名中，公司排名第8位；在2021年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中，公司在全球PCB百强企业排名第35位。

　　（三）政策环境

　　1、国内政策环境

　　电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，已成为我国制造业转型升级的重要支撑力量，而电子信息产品制造又很大程度上依赖于PCB产业的发展，近年来国家发改委、工信部等部门制定发布了一系列鼓励、促进PCB产业发展的政策和法规。2021年1月，工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，鼓励发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板、高端印制电路板材料。2021年5月，国家统计局发布的《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》将电子电路制造、印制电路板、覆铜板归为“01数字产品制造业”作为数字经济核心产业。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，要求实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2022年12月，中共中央、国务院印发了《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》，要求加大制造业投资支持力度，支持企业应用创新技术和产品实施技术改造，加快物联网、工业互联网、卫星互联网、千兆光网建设，构建全国一体化大数据中心体系，布局建设大数据中心国家枢纽节点，推动人工智能、云计算等广泛、深度应用，促进“云、网、端”资源要素相互融合、智能配置。除此以外，还有其他的一些减税降费政策、环保政策，持续不断地为电子工业产业做大做强保驾护航。公司作为整个电子产业链中奋勇向前的一员，在此政策环境下，充分把握历史机遇，享受政策带来的便利，公司紧跟高频高速、高层高密度印制电路板、特种印制电路板、高端印制电路板等产业鼓励政策，2022年积极推动产能升级与扩张，优化工厂布局，广东喜珍科技园已稳定运行。

　　2、国外政策环境

　　近年来，中泰两国也在持续推进务实合作，深化共建“一带一路”同“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略对接，泰国也发布了一系列鼓励外商投资的政策和法律。2022年，公司在全球化战略的指导下，充分利用泰国政策优势，为更好服务于全球客户，优化产能布局，积极地推动“泰国生产基地”项目的运行。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）主要业务、主要产品及其用途

　　本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

　　面对错综复杂的外部环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、提升生产经营效率、提升服务质量，积极开拓客户，把握结构性机会，实现了业绩的稳定增长。报告期内，报告期内，公司实现营业务收入45.67亿元，同比增长2.98%，扣非净利润4.83亿元，同比增长10.73%。受宏观环境影响，下游消费产品市场持续低迷，公司消费类产品占比下滑。在此环境下，公司及时调整产品布局，充分把握结构性机会，紧跟行业方向，在服务器、汽车电子等领域获得突破，占比持续提高。在数据中心及服务器领域，公司客户矩阵不断丰富、核心客户订单持续放量，使得营业收入实现了高速的增长；在汽车电子领域，公司持续加大对国内外客户的开发力度，打开了汽车电子的增量空间；在新能源领域，特别是在光伏逆变器、数字能源等领域积极开拓市场，有望在2023年迎来放量。

　　2022年12月，根据公司海外战略规划，经董事会决议，公司在泰国洛加纳大城工业园投资新建生产基地，投资金额不超过人民币12亿元。作为公司全球化战略的重要一环，迈出打造海外制造平台的第一步，为多元化的海外订单奠定了基础，提高了应对国际宏观环境波动和国际贸易摩擦的抗风险能力。

　　（二）公司经营模式

　　1、供应链管理模式

　　背景调研：通过可信数字认证（300579）技术对供应商的真实身份进行电子认证，一方面免去供应商与采购管理人员的资料物理传递，另一方面是避免供应商身份的虚假冒充。自动采集和汇总互联网上的供应商的工商信息、诉讼信息、产品舆情等信息，并通过智能化分析多角度预警风险；与系统预设的风险埋点对比形成实时风险点提示。

　　管理平台：搭建供应商管理系统（SRM），供应商从报名、注册、认证、审核、准入、份额、考核评价全流程电子化管理，让供应商管理简单高效，并让供应商信息更加透明清晰；采购到付款业务流程环节，通过SAP、MRP、SRM、OA等系统串联，实现从采购需求到付款的全过程闭环管理，实现了采购全流程的贯通。

　　业务开展：优化战略供应商储备，打造“用二备一、多地兼顾”的供应管理原则，重新压缩和梳理物料交付周期，提高VMI合作范围，加强双方研发团队的技术交流，积极开发、引入价美物廉的新材料，以应对客户需求的频繁变动、库存压力、成本控制；不断深化供应商评分机制，按照价格、质量、交付三维度，依据公司需求月度动态调整评分机制，使供应商管理真正服务于公司需求；对采购订单进行全流程电子化、内外协同的管理，过程中供应商送货＆仓库部门收货、质检沟通出具结果、供应商发票开具提交、财务对账、付款到账供应商确认等环节形成采供双方内外实时协同，并且可提供订单协同执行的效率分析；需求计划到领料出库闭环管理，提高计划性、降低库存，自动下单、供应商自助结算、线上发票匹配等功能，进一步解放了人工操作，有效提高了工作效率。

　　2、生产模式

　　针对新产品新客户的开发进行立项管理，组织综合团队进行专项对接与跟进，通过对客规标准及产品特性的精准识别与解读，从资料解析、工艺流程设计、材料一致性、设备稳定性、参数匹配性、失效性管理方面着手，在前端进行精细策划与验证，严格遵循产品导入流程与计划，通过FA制度克服制作难点，识别质控风险，从源头解决问题，通过过程履历管理，进行经验固化与传承，防范异常发生。

　　通过对客户交付与生产情况的解析，利用自动化排产系统合理规划生产组织方式及人员配备，通过QM系统的质量管理系统对过程异常的时效性与有效性进行管理，提升产品一致性使，确保交付满足客户要求。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为导向，为客户提供高质量服务。

　　3、销售模式

　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，通过直销了解市场需求，通过经销打开特定客户和市场区域，快速打开市场和降低运营成本。

　　（1）直销模式

　　客户根据其产品生产计划，确定产品需求并直接向公司下达采购订单。公司导入新客户时会对其进行详细评估，一般情况下，公司将结合产能、产品发展规划、资金状况以及客户的订单质量、采购规模、采购单价、信用状况及其对公司产品的保管条件等因素。

　　（2）经销模式

　　经销商在获取终端客户订单后，约定产品规格、销售价格和数量等向公司下达相应订单，公司在接到订单并完成生产之后，将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端客户，公司上市后经销模式占比已大幅下降。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）专业生产优势

　　2019年，公司利用大湾区的地域优势，在广东省肇庆市开展“肇庆奥士康科技产业园”项目（肇庆喜珍基地），项目与公司的战略布局和产能布局契机吻合，促进产能分布的持续优化。广东基地建成后，公司于2022年逐步把惠州工厂产能转移至湖南基地，并计划实时启动泰国生产基地建设，公司初步形成了以湖南益阳、广东肇庆和泰国为主体的全球化布局。

　　当前湖南和广东两大生产基地规划四个专业化工厂，以客户产品类别为依据定义各工厂的生产工艺、IE流程、专业人才配置，并充分结合大排版工艺优势，实现了从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造，极大的提高了效率、良率、利用率和准交率。

　　湖南基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备等产品；第二工厂主要生产汽车电子类和能源类等产品。

　　广东基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子等产品；第二工厂主要生产汽车电子、新能源电子及HDI等产品。广东基地在满足规模化生产的同时，孵化了样板快板生产专线，以满足客户样板需求和摩耳商城的线上客户需求。

　　广东基地是公司重点打造的数字化生产基地，在产品结构和产能利用率接近的情况下，广东基地较湖南基地更具备成本优势，因此，随着广东基地产能利用率的提升，公司边际生产成本迅速下降，公司的整体成本优势持续提升。

　　泰国基地位于泰国洛加纳大城工业园中，占地面积约400亩，第一阶段产能规划12万平/月，预计2023年4月动工。公司格外关注海外客户为分散风险而加强地缘供应链的需求，加速泰国基地的建设，迅速补充海外供货能力，为战略客户提供支撑。公司力争尽早实现其规模量的规划，预计将于2024年2季度试产。

　　（二）客户资源优势

　　2022年，公司客户资源进一步丰富，全年在数据数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子、数字能源等领域共导入重要客户41家。

　　数据中心及服务器是公司重点布局的战略性赛道，主要产品为通用服务器CPU主板、AI服务器GPU板卡（AI加速卡）、电源、风扇、硬盘背板、内存卡等各种配板和高速计算机等。公司在该领域保持战略定力，长年坚持与累积，紧紧抓住全球服务器产业链上的众多机遇，形成丰富的客户矩阵，努力让奥士康PCB实现全球服务器配套:(1)公司于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录，并正在通过其各种产品的指标测试；

　　（2）为品牌服务器/数据中心和ODM/OEM厂商提供优质产品，如HPE、中兴、新华三、浪潮、富士康、仁宝、广达、和硕、英业达、纬创、台达、智邦、中磊等；（3）随着终端客户对服务器定制化需求逐步增强，终端客户通过ODM/OEM厂商直接实现其数据中心/服务器的个性化需求，成为服务器主力消费群体，如AWS、字节跳动，英伟达等。

　　其他领域公司也积累了一大批国内外优质核心客户，这些客户是公司收入保持稳定的基石。如通讯及网络领域的华为、中兴、Aruba等；消费领域的三星、夏普、爱普生、佳能等；汽车电子领域的比亚迪（002594）、矢崎、现代摩比斯、德赛西威（002920）、西门子、日本三电等。

　　（三）管理优势

　　1、人才优势

　　公司高度重视核心管理团队的建设，坚持“引进来”和“走出去”，“引进来”即引进职业经理人及一批经验丰富的管理人才和技术人才，为公司注入新的活力，“走出去”即通过不断地向客户以及行业内优秀的PCB企业学习，认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验，同时公司通过员工持股计划和股权激励计划激发了管理团队和核心员工的创造力和积极性，保证了核心管理团队的高效性和稳定性。

　　公司非常注重内部培养，以目标为导向，提高团队协作效率。从建立人才梯队，梳理人才上升通道和路径，公司持续推进“百人计划”、“启航计划”、“远航计划”、“鲲鹏计划”。通过“百人计划”，公司持续引进高校毕业生进行内部培养，促进公司血液“焕新”，在心智模式、思维方式、行为方式、知识和技能等方面进行专业能力和综合素质的全面培养，最终促进储备人才在精神层面与公司的企业文化高度融合。通过“启航计划”，组建了中级管理干部梯队培养计划，培养综合能力强的基层管理人员。通过“远航计划”，组建高级管理干部梯队培养计划，以满足集团战略发展与基业长青的人力需求。自2021年起，公司全力推动“鲲鹏学苑”项目，开启了人才培育新模式，“鲲鹏学苑”全面覆盖了各基地各层级员工，为员工提供多样化、多层次的学习资源与支持，强化了全员的技能和管理水平，肩负起了赋能培养复合型人才、高效推动各项改革的重任。

　　2、生产管理优势

　　公司全面推行数字化精益生产管理，基于高质量信息化改革建设所积淀的技术优势，建立实时、可视的生产资源数字化管理平台，支持生产资源的优化匹配及调度的快速决策，以产品维度为中心，从产品标准解读、工艺流程设计、关键参数识别与匹配、物料一致性及准入与选用、设备稳定性与参数标准化，以达成过程质量管控、生产交付周期、制造成本控制的合理高效匹配。

　　公司建立有完备的产品技术综合部门，整合IE规划、品质体系、研发技术、工程设计等传统的技术部门，从工厂的产品定位、产能与设备规划匹配，从产品的标准解读、工艺流程设计、物料一致性及准入与选用、过程质量管控与追溯，建立精细化、模块化的过程管理工具，达到产品结构与产能配置的合理、生产资料与资源配置的高效、品质与成本的最优。

　　公司建立有完善的计划物控部门，其高度联动销售，能够依据产品规划的设备能力、品质参数、成本标准，制定合理的分单逻辑，打通接单、分单、生产计划、工单过程监控到最后交付一条线闭环管理，实现物料有计划，有标准发放，结合订单及产能目标，合理调度相关的人、机、料安排，在满足交付的原则下，实现成本效益最优。

　　公司有专业、高效、敬业的制造团队，全面推动落实数字化精益生产管理，基于信息化建设的系统平台，从而达到高效、精益、高质量的生产经营效益；同时，已完成了实现了全员绩效激励机制的信息化改革，能够以报表的形式呈现当天的工作成果，支持着公司将量化绩效改革推行到个人，有效地提高了员工的工作积极性和工作协作程度。

　　公司建立有完善的经营管理部门、财务管理部门、PIE成本设计测算和一套完善的成本管理控制体系，通过严格执行成本控制管理制度，对每月的成本分析、流程效率分析、设备稼动率、报废分析、呆滞库存等进行分析，并出具经营分析报表和财务分析报表，督促各责任单位改善落地，生产经营效率不断改善。

　　3、客户服务管理体系优势

　　为适应日益变化的市场行情，公司积极拥抱变化，打造“商务经理、交付经理、产品经理”三功能团队全方位服务客户的模式，通过内部改革为客户建立全流程服务体系，包括售前客情信息化，售中交付管理智能化，售后客诉闭环管理体系。

　　售前：搭建客户管理系统（CRM）,涵盖客户基本信息、信用管理、合同管理、精准报价，将客户信息标准化。改组现有销售管理中心客户服务包干模式，专注于售前服务，加强市场调研、客情收集，市场推广力度，开发新客户，稳定老客户，拓展现有客户产品领域。拟规划新的销售渠道，建立网上接单平台。将标准报价线上化，确保报价合乎公司成本管理要求和市场报价趋势，提高公司获取订单的竞争力。

　　售中：重组运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门，加强售中四大子模块管理：订单管理、物料管理、交期管理、出货管理。针对订单管理，通过CRM系统实现订单评审、产能负荷、工厂分配、交期回复的自动化；物料管理模块，通过自行开发的MRP系统实现良率和备份率的自动转化，以及订单物料齐套需求的可视化，同步下发备料计划到SRM系统，实现客户需求、工厂需求、供应商供给的“三端合一”；交期管理模块，通过APS自动排产系统，确保符合最优交期情况下设备稼动率得到提高，明确各制造单位实时的生产任务，结合BI平台的相关预警报表，实时反馈过程异常，并制定相应流程实现实时升级反馈机制，提高过程异常处理的质量及时效性，满足客户需求。出货管理模块，通过出货排期系统，自动点检出货排期的满足率，针对提拉等异常的交付需求，反向联动APS生产排产系统，并自动纳入紧急交付生产需求，最终确认满足需求，触发物流需求完成交付。

　　售后：售后方面主抓品质风险，库存风险，回款风险。通过质量前移策略，加强与客户端的沟通，了解客户的品质诉求与痛点，做好过程品质管理策划；通过QM过程质量管理系统与追溯系统、EAM系统，对生产过程及管户端所发生的异常强化应对的有效性与时效性，从系统层面进行闭环管理，提升交付质量；

　　成立专业的售后服务团队，负责售后产品的品质服务和客户满意度调查等，能够快速解决用户提出的问题，保证产品的质量，提高产品的满意度。同时，要定期对售后团队进行培训和考核，不断提高团队能力和素质，及时跟进产品的品质问题。加强对售后服务的信息管理，确保售后服务数据的准确性和可用性。通过ERP系统进行售后信息管理，建立用户档案，记录用户的需求和反馈，进行问题分类和分析，及时反馈问题并处理问题，引入CRM系统，对客户进行分类管理，定期对客户进行客户关系维护和回访，提高客户的满意度。

　　其次，财务管理中心应该建立全面监察机制，监控并管理成品库存风险和客户回款风险。及时对库存状态进行监测和预警，通过BI系统实现库存可视化管理，了解库存状态和周转情况。制定相应的回款计划，逐步缩短回款周期，降低客户回款风险，确保企业的运行资金。

　　通过精准而高效的售后服务，以降低产品品质风险、库存风险和回款风险，提升客户的满意度和粘性。

　　（四）战略优势

　　公司以“联接世界，导通未来”为使命，以“以客户为中心，以奋斗者为中心”为核心价值观，致力于“成为PCB制造行业最值得信赖和最有创造力的领航者”，这是我们长期坚定的全球化战略目标。围绕着这个目标，公司从成立以来不断加强人才管理、技术提升、制度完善、流程优化，保持每年所有员工一定业务能力的学习及培养，实现营业收入的持续稳定增长。2022年，公司开始筹建泰国工厂，迈出了海外制造平台的第一步。绿色可持续发展和双碳政策是未来的必然趋势，公司在广东喜珍基地利用IE和IT优势，建立了领先的污水处理系统，平均能耗指标和废料产生量指标远远优于行业水平，在应对未来的挑战中提前布局。公司围绕着第三个五年规划和三大经营战略：IET战略（IE+IT，工业工程和信息数字化）、人才战略、产品战略，全面开展深化改革，对销售体系、信息化建设和人力资源建设进行全面的深化改革，同时深耕技术、扎实提升生产效能，鼓足干劲、力争上游，明确且坚定自己的战略目标，推动公司高质量可持续发展。

　　（五）技术优势

　　公司技术优势主要分为IE设计创新优势、产品技术优势和品质控制优势。

　　公司成立了IE研究中心和技术研发中心。经过多年积累，公司在汽车板、新能源、服务器、HDI、5G通讯、77G雷达、MEMS、功放埋铜产品以及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。

　　1、IE设计创新主要优势和成效有：

　　（1）全面贯彻“超大排版”生产模式（新一代电路板制造模式）：在智能化、信息化的驱动下，传统的拼版生产方式已无法满足生产要求，“超大排版”应运而生。该生产模式的良好排版布局能够保证达到产品的技术指标，合理的结构便于安装与维修，工艺的合理性减少了材料消耗和装配工时，降低制造成本。公司率先在行业内实施了超大排版的生产模式，现已建成6条全球唯一新一代超大尺寸智能生产线，其中4条已稳定生产，极大地提高了生产效率和产品良率。

　　（2）持续推进“高速度”生产工艺：“高速度”是指生产线的运行速度较一般运行速度有所提升，随着人工成本的不断上涨，“高速度”已经成为了PCB制造企业竞相追逐的目标。公司采用该生产模式有效提高生产效率、降低生产成本。在生产设备方面，公司与设备供应商联合，对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级和创新设计，在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上，进一步提高生产设备的生产速度和生产效率；在配套使用的化学与有机材料方面，公司与知名PCB主辅料供应商开展全面的合作研发，从而实现公司在生产过程的“高速度”。

　　（3）全面推进全流程追踪系统：为了将产品追溯延伸到内层，我司于2019年开始引进全流程追溯系统，通过追溯系统，由以往的只能从压合开始追溯升级到可以从内层开始追溯，且可以追溯到PCS级别，部分订单开始导入并逐步拓广应用范围；搭配有镭雕、喷印、丝印等各种二维码制作技术，以及激光扫描技术，并与智能智造参数联合，实行防呆、自动控制，优化制程连续作业，提升效率。

　　按照上述超大排版、高速度标准建设产线的设计要求，配合公司IET战略落地，满产后人均年产值可从原来的60-80万元提升到250-300万元，大幅提高了生产效率和良率，降低成本，减少对人员规模的依赖，同时，智能化控制，避免大量水电浪费和危废产生量；大幅提高能源利用效率，提高单位产能的效益，用技术创新赋能公司可持续发展。

　　2、产品技术主要优势和成效有：完善的基础研发体系，建立了新产品设计开发、辅助设计优化（CAM）、材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升、信息化建设等一系列研发规则。研究方向立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开。

　　产品技术研发立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开。近一年聚焦高端服务器、加速卡等市场增量大的产品，从新产品开发、技术能力提升、高端材料导入研究三个主要方面进行研发攻关，全方位提升公司技术优势。

　　（1）新产品开发部分：近一年着重高端服务器产品开发，目前导入Eaglestream、Birchstream产品小批量生产；成功开发77G雷达、5G天线、双面功放埋铜等技术；在5G通讯、高速服务器、存储、电脑等产品大力发展和创新，并具备批量生产的制程能力。新能源汽车方面，加大市场拓展和技术的升级，从传统的汽车消费电子逐步深入到安全件产品；进一步强化内部技术实力，先后导入的有逆变器、充电桩、埋铜车载产品、车载雷达、MCU、VCM等产品，特别所开发半软板制作技术，成熟在多家车域转向控制器中批量应用。同时，为进一步延伸，从传统单面半软板向双面半软板、刚柔结合板方向预研，近两年将进一步拓宽产品线；其他前沿特种产品开发也完成了技术储备，布局了埋置导电胶、天线PI膜产品、空腔板、机械盲孔、阶梯金手指、大电流凸台板等一系列新品种开发。

　　（2）技术能力提升部分：在技术上，开发有skip via、0.125mm超微孔、0.8mm pitch BGA夹双线、D+6背钻等新技术，特别是PCle 4.0和DDR5系列通讯产品上，进一步延伸技术水平，该类产品在此基础上逐步增长，配本公司基础硬件和高效的制作速度，具备较高的市场竞争优势。同时着手搭建全流程追溯管理程式，采用镭雕机打码和激光扫码措施，提高产品的追溯力度。

　　（3）高端材料导入研究：在高端服务器和汽车安全件、能源板产品开发方面，进一步完善材料库，材料品种从CEM-3、FR4、mid loss、low loss、verylowloss、到UltraLow-Loss全覆盖，并且拓展到高频PTFE材料，低轨卫星用材料、特种PI屏蔽膜、PI柔性材料、BT料等等，逐步完善高速、低损的高端材料体系，搭建不同材料配本结构的SI数据库；通过优化布铜均匀性、SI高性价比叠层结构、背钻、分布位置、监测模阻的有效性和可靠性，满足高端服务器的一致性控制。在汽车安全件、能源板，完成安全件材料认证导入，进行高可靠性、高耐压、高稳定性基础研究，形成多项原创性基础数据，在保证高可靠性产品稳定运行提供DFM设计依据。特别是材料的耐压、高可靠TCT、CAF等测试；从stack up设计和材料选型、制程高可靠质量保证产品的长时间稳定应用。

　　（六）信息化优势

　　公司董事会紧紧围绕品质提高、效率提升、成本降低这三点宗旨稳步推进2022年公司的信息化建设，进而让公司在数字化、网络化、智能化、制造管理合理化和精细化等方面上升了一个新台阶，具体如下：

　　（1）EAM系统（设备管理系统）上线：利用工业物联网技术，通过采集设备的相关参数，对现场的运行设备进行监视和控制，通过服务器与硬件设备通信，进行数据处理和运算；分析设备运行状态，预测设备故障和健康状态，从而进行预知性维护，减少设备停机时间，提高设备可靠性，保证生产正常运行。同时规范设备基础参数、维保记录，提高设备一致性、提高设备使用寿命、降低设备运营成本，进行设备全生命周期管理。

　　（2）CRM客户关系管理系统上线:通过对于售前、售中、售后三个维度对销售体系进行全面的升级管理。通过客勤咨询管理、客户公海池管理、报价管理、订单管理、发货管理、客诉管理、对账管理、佣金管理、费用管理等模块，进行全面升级的销售管理体系。通过对客户的全生命周期的管理，更有效、迅捷的提高服务质量，践行以客户为中心的企业宗旨。

　　（3）QMS质量体系管理系统上线:质量是企业的生命线，通过建立客规解读流程、超能力资料评审流程、NPI管理流程、FA管理流程、不合格品管理流程、ECN管理流程、CAR管理流程、客诉改善流程、SPC过程管等功能全面提高质量管理能力，保障制程质量，全面提升过程管控，提高整体质量。

　　（4）大人资系统上线:在打通人资标准6大模块的数据后，今年我们上线人才市场板块，通过连通鲲鹏学院的能力，赋能了所有员工清晰的职业上升通道。通过科学有效的培训，不断提升员工的专业能力与管理能力，实现自我价值的同时，提高企业人才储备。在部门管理上实现了人力资源重要指标分析、人力数据与经营数据结合，为公司战略决策（人均营收、人均利润、人力成本回报率等）提供实时性、预见性、指示性的数字洞察，从而识别当前业务问题和管理问题，预测未来的机会与风险，同时集中数据、科学分析快速锁定人才、定位人才，分析人才，合理的进行人岗匹配。

　　（5）全流程追溯系统优化升级：自主开发系统，实时监控生产过程，实现防呆防错，保障产品质量，从而提升消费者对产品的满意度。形成一个完善的产品信息追溯闭环，从源头生产到市场销售终端查询产品信息，进行全程监控，提升消费者对品牌的信任度。2022年升级，新增不良板管理，追溯到返工板。

　　（6）SRM供应商关系管理系统优化升级：建立统一的系统门户，包括公司外门户、供应商门户、公司内门户等，实现和供应商的在线交互，信息实时共享；提升流程信息化程度，并规范采购流程，实现阳光采购；完成对供应商全生命周期管理，实现与供应商信息交互，实现采购申请至采购订单的自动转化，大大提高采购工作效率，缩短采购周期。2022年升级，财务协同：每月跟进对账单自动创建付款申请，经OA系统审批完通过银企直联自动付款；供应商准入流程：官网登录-〉供应商注册-〉初审-〉稽核、试样-〉准入；合同管理：采购合同履约管理及履约部门会签功能；质量协同：供应商来料检测，质量反馈跟进，8D分析改进；流程管理：订单，询源，合同等审批流程迁移至OA系统进行审批；稽核管理：稽核指标、稽核项目、供应商自评分、奥士康复评、自动生成稽查改善报告。

　　（7）WMS仓库管理系统上线：自主开发，该系统是对SAP系统中的批次管理的有效补充，引进与开发无线PDA拆分二维码的物料数量，按照工厂+物料+批次+仓位进行先进先出（能按照先进先出原则自动匹配物料库存货位信息，保障物料先进先出），节约找料时间，提高收发料工作效率。

　　①帮助公司建立规范的仓库流程并实时监控库存，降低库存，减少采购成本，提高仓管员的发料效率；

　　②可以清晰掌握库存数量与明细，随时查询库存流水，避免错账乱账，帮助公司有效地管理库存信息，及时处理库存积压的情况，更好地服务于生产。

　　（8）SAP系统优化升级：优化了集团财务业务一体化，以保证公司战略目标的达成。建立产供销财一体化平台，以销售需求为导向，以生产计划/物料需求计划为核心，串联销售管理、物料管理、生产管理、仓储管理等业务模块，平衡供需，协调利用企业资源，实现产供销各环节间的无缝集成，精准满足客户需求；另外，通过SAP系统实现财务与产供销的双向集成，一方面达到财务监控的目的，另一方面通过财务分析发现问题，不断促进产供销环节的持续改善，形成产供销财一体化管理能力，为公司生产、决策、组织运营提供指导及依据。SAP系统对精细化生产管控，涵盖了销售、采购、技术、生产、质量检验等环节，确保精细化生产管控能力。

　　（9）BI系统优化升级：奥士康大数据平台是基于GreenPlum数据库建立的强大的分布式计算存储分析系统。使用Kettle作为数据同步工具，Fine Report作为数据分析展示工具。大数据平台为企业运营决策提供数据支撑，是奥士康智慧企业大脑。数据决策驾驶舱已上线的功能包含：运营决策模块、销售管理模块、财务管理模块、人资管理模块、工程管理模块、设备管理模块等。收集各个业务系统数据，构建数据模型，通过大屏等直观的方式展现数据，提供包括制造数据管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、工具工装管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、为公司打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。

　　（10）APS系统优化升级：优化升级APS系统，把公司的制造规则，管理细则通过系统落实到计划和生产过程中，进一步提升人员效率和设备稼动率；根据设备能力和设备优先等级，结合工序结存和上游工序的订单，计算出最优生产节拍和订单生产顺序，通过现场过点扫码与排产数据分析出计划和实际执行情况。另一方面，通过系统提升对工厂的管理能力，达到精益生产、降本增效的目的。APS系统包括排产管理模块、生产管理模块、预警管理模块、设备管理模块、公共服务模块。排产模块作为APS的核心模块，主要包括：获取定投数据、排产管理、辅助排产、定时排产、排产详情、排产甘特图。生产管理用于对订单执行进行管理，包含过点扫码、返修过点扫码、SAP报工集成。设备管理用于对排产和报工设备进行管理，包含设备参数设置、设备状态和基本信息设置、设备分组等功能。预警管理用于对风险订单进行分级预警，提醒各部门及时对风险订单进行处理保障产品质量和客户交期。公共服务模块实现数据分析、运营数据展示等功能。APS是奥士康数字化的重点工程，通过APS系统的推广和大数据技术的应用，公司的客户可以实时了解订单的生产进度、生产质量；公司内部实现产能负荷分析、设备稼动率分析、达交分析、物料跟催、人力资源的科学配置，达到产能最大化。从而实现工厂透明化，品质可追溯。

四、公司未来发展的展望

　　（一）公司发展战略

　　经过近二十年的发展，公司已成为集研发、设计、生产、销售于一体的印制电路板制造企业，公司坚持以“联接世界，导通未来”为使命，“以客户为中心，以奋斗者为中心”为核心价值观，致力于成为PCB制造行业最值得信赖和最有创造力的领航者。在应对未来可持续发展过程中，会重点完善数字化建设、持续提升能源管理效率和人力资源科学配置，充分履行企业的社会责任，构建良性循环、健康可持续的商业生态。为应对行业竞争加剧局面的挑战，公司保持战略定力，以数字化为发展内涵，以数据中心及服务器、汽车电子两大核心赛道为突破口，努力朝“成为PCB行业前三的百年企业”的目标迈进。

　　（二）经营目标

　　1、市场份额

　　2022年度公司收入小幅上升，但数据中心及服务器、汽车电子两大核心领域的业务取得了较大突破，收入获得较大增长。

　　2023年，公司将继续紧握服务器领域中AI服务器的高速发展机会，把握好新一代服务器更新换代的契机，以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会，继续加大服务器和汽车电子的研发投入，积极开拓新客户，努力实现市场份额的进一步提升。

　　市场一定有起有落，机会总是留给有准备的人，积极面对困难和挑战，对消费电子行业的复苏预期做好准备，公司管理层将在董事会的带领下，忠实勤勉，恪尽职守。

　　公司创新交易模式，进军电商新赛道，通过摩耳商城构建“一站式电子产业数字化服务平台”，提供高效便捷的产业链交易，建立氧化铜供应、PCB制造/设计、电子元器件采购等产业服务站群，纵向打通PCB原材料供应、方案设计、PCB制造等垂类下游供应链，发挥“产品应用+服务应用+系统集成与解决方案”的产业链协同效应，为全球电子行业企业及电子工程师构建一个价格优、交期短、品质高、服务好的一站式电子产业数字化服务平台。补充和延伸现有产品销售渠道，打造“TOB+TOC”、“线上+线下”的综合营销平台，并凭借技术、管理、信息化等方面的优势，依托公司在全球化产能布局中所带来的便利，继续深挖韩国、日本和中国台湾地区的客户资源，全面开拓欧洲和北美市场，实现全球化市场战略目标。

　　2、产品结构

　　2023年，公司将继续整合现有产能，对中低端产能进行出清，把中低端的产品线和高端产品线分流规划，对核心产能进行优化和补充，特别是建设专门的高精度对位pin-lam、低损耗控制、高精度在线检测、高可靠性测试、SI检测等产线，提升公司在数据中心及服务器领域的领先地位，为中长期的稳健成长打牢根基。公司将持续加快M6、M7、M7N、M8材料导入速度、20层以上（Al）服务器主板在客户中的测试、认证及放量工作；开展高阶HDI专案开发工作，开发专项的高速材料镭射、除胶、涨缩对位技术，逐步充实高速高阶HDI产品的制程参数，实现从普通消费HDI产品向高阶HDI的产能释放；开展专案汽车板板材评估，按照Component

　　SpeccificationNo

　　C-7000中的不同等级条件测试与评价，以满足不同等级的安全器件产品需求；扩大汽车安全器件的产品需求比例，开展厚铜耐压专案工作，建立耐压设计规则，进行6oz小间距产品开发，提升厚铜逆变器产品占比。

　　3、持续创新

　　注重战略研发、经营研发和技术研发，以信息化管理系统为基础，自主开发符合公司工业4.0制造标准的通道软件，提高我们的生产效率，注重技术研发，为客户提供更好的产品和服务；

　　公司具备完善的基础研发体系和团队，具有面向多样性高端高可靠的新领域产品持续创新能力，立足于行业现状结合客户端和市场需求，紧跟市场行业产品前沿动态，积极快速拓展公司产品多样性，从传统汽车电子到新能源汽车及安全件，同时进一步延伸预研半软板、刚柔结合板的人才及技术储备。

　　公司推动IET战略的持续改善与落地，通过精益生产的核心思维，结合IT数字化，围绕“产品一致性”面向客户的核心需求，合理结合产品品质特性、产品工艺特性、设备功能与性能特性，梳理整合高效的、标准的、可动态测算的数字化搭建基本逻辑，并制订不同制造场景下的应对策略，垂直整合设备资产管理、人员技能管理、产品技术管理、物料标准管理等各模块，形成标准化作业流程，充分利用IT平台化、模块化、交互性强、计算效率高等特性，横向搭建产销供一体化经营管理模式平台，为集团决策层提供高效、精准的运营数据，从而为实现集团经营层面的高效决策、快速应对提供了有效实施路径。

　　持续改进和优化我们的ERP、APS、MES和CRM系统，推动精益生产和流程优化项目。我们深知信息化、自动化和智能化的高度融合是未来制造业发展的主要方向，积极推动这方面的研发和快速发展，并通过ERP、APS、MES和CRM等信息系统的优化和升级，帮助客户更好地管理和优化生产流程，提高公司的市场竞争力。

　　4、提升品质保证

　　建设品质八大系统，从策划、系统、IT开发、维护四个维度进行全新定位。从公司系统运行模式出发，包括管理节点、审批流程、结案闭环等细节，结合现有流程与体系要求，策划IT化运行架构；按策划说明书，按要求实现系统的功能节点、数据保存与分析，后期的系统优化与维护；专人维护，保证系统的落地与试用运行，系统功能的测试，审批节点确认，实用性的评估；再进行系统维护，负责权限管理，系统功能的维护，当公司体系或流程变更时，对IT提出优化需求。

　　5、人才建设

　　公司人才建设始终践行“引进来”与“走出去”的两手策略，一方面引进企业外部优秀的人才与管理方法，另一方面通过不断地向客户以及行业内优秀的PCB企业学习，认真汲取境内外PCB企业及电子行业先进的管理经验，不断完善公司经营管理水平。持续为员工赋能、帮助员工成长，建设公司管理型、营销型、技术型及专业型的复合性人才队伍。

　　（三）经营计划

　　1、新技术、新产品研发计划

　　公司在产品品质方面秉承“通过不断技术创新，全品质认知，为客户提供符合品质标准的印制电路板”理念，在保证产品品质的同时，不断创新，依靠切实的应用价值及增值服务提高客户黏性。根据业务发展规划，公司未来将实施以下技术研发计划：

　　（1）高端PCB产线研发计划：未来几年，公司将深入开展高端伺服器板、AI加速器、switch、6G通讯、4D成像雷达，低轨卫星类产品开发，特别是持续做好高频高速相关技术储备，依托公司积累的技术优势和制板经验，针对单点技术的精细化分解，进行如skipvia、阶梯金手指、超薄残留双面控深、PI屏蔽膜、埋置导电胶、D+6背钻等技术，面对不同高端产品类型，进行控制技术融合，使得产品能够融会贯通运用各项成熟技术，为客户提供优质的差异化DFM和解决方案。公司还将进一步细分目标市场的下游客户，在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点，提高下游新兴领域的产品制造能力，发挥生产和研发的协同作用，积极开发具有潜力的市场资源。

　　（2）先进PCB板研发计划：公司将对高端空腔MEMS、低轨卫星通讯、埋阻、埋容、碳油板从设计、制程、应用等维度拓展提升，特别在半软板、软硬结合板、77G雷达、TRX、6OZ厚铜板、能源逆变器、汽车域控器、埋元件板、高阶HDI等先进PCB制程技术，力图打破国际厂商对先进PCB板生产工艺的垄断局面，打入高端PCB产品市场，获取更多高附加值领域的市场份额，并提升公司在行业内的影响力。紧扣行业内先进技术和市场需求的发展方向，集中研发力量攻克重点领域，逐步掌握行业内高精尖技术，推进高端产品的市场份额，提高公司竞争力，提升产品的不可替代性和盈利能力。

　　（3）生产工艺和生产流程研发计划：生产工艺改进和生产流程的优化能够使公司在现有设备条件下，提高生产效率和产品品质，公司近期凭借“超大排版”、“高速度”、标准化和信息化建设等生产技术，在大幅提高产品良率的情况下，获得了较高的生产效率，使公司在生产效率和能耗利用率方面达到行业领先水平，增强了公司的行业竞争力和获利能力。公司将投入研发力量，持续对先进的生产工艺进行改进，并不断优化生产流程，严格执行现有的研发奖励制度，组织技术团队定向攻克技术瓶颈，并鼓励技术人员积极立项，研究具有价值的先进工艺。

　　（4）高阶HDI板核心部件：高阶HDI板在市场上处于竞争优势地位。面对这两类产品向好的发展趋势，公司广东新建HDI板逐步释放产能，并将持续提升该类产品领域技术水平。公司目前已具备二阶HDI板量产能力，目前在三阶HDI进重点攻关，特别是verylowloss以上等级材料的HDI加工参数数据库建设，该为产品可以匹配到高端AI服务器，高密度互连和阶梯金手指产品，预计在2023年Q4会实现样品和小批量生产。

　　（5）为配合高端产品的布局，公司也加大了硬件投入力度，先后投入有LDI高精密线路曝光机，低损棕化药水、高精度钻机、pin-lam压合配套设备和各类表面处理产线，满足高端产品的需求；在针对部分国内客户开展个性化定制技术方案，特别是形成样品专线产线，应对市场的多样化、小批量需求；并且成立专案考试板认证小组和可靠性测试仪器，以满足客户快速的考试认证进程；成立专门的FAE和PI团队，配合客户的前端设计与需求跟进，RD为客户前端设计配合提供一系列的先进、低成本的优化建议。

　　2、营销发展计划

　　公司将加强品牌的建设和提升，秉承客户第一的服务理念，通过提升公司产品的质量和服务水平，树立品质高、服务好的优质品牌形象，把“奥士康”建设成为高知名度和高美誉度的印制电路板品牌。

　　未来几年，公司将持续通过提升品牌知名度和美誉度达到提高市场占有率和覆盖率的目的，并通过品牌价值提升来提高产品的市场竞争力。在客户开拓方面，公司将把握“抓大放小”的原则，放眼全球，重点开拓行业顶尖的潜在优质客户，不断优化客户和产品结构，持续满足客户需求并匹配公司发展策略。

　　在营销团队建设方面，公司成立销售改革委员会，由公司董事会牵头、各销售总监落地。将销售管理中心的工作回归到本职，抓住销售的核心“优质订单、优质客户、产品赋能”，其中包含公司成立FAE技术营销团队，全面对接客户RD和品质，促进客户满意度的提升，为客户提供更加优质的服务；成立样品管理项目组（NPI项目），由销售总经理牵头、内部研发和工程品质组团，主动贴合客户样品规划，达成小时级的响应机制，快速推动优质新客户引进，缩短工厂内部的爬坡期，提高客户黏性，为公司多样化产品架构开源；成立客诉管理项目部，由销售总经理牵头、代表客户管理各类投诉，依托系统项目追溯功能，各项目成员各司其职，解决各类客诉，并最终由销售经理对客诉处理进行评价及风险提示，更好地服务客户。同时为全面提升销售人员资源整合的能力与自我创造价值的能力，通过公司鲲鹏学苑平台和销售内部人才培养机制，对营销团队严格按照“三精三对”进行考核，（即精通商务、精通产品、精通交付；用对时间、用对人员、用对资源），进而挖掘出优质的订单资源，使重点客户成为终身客户，以推动公司持续快速高质量可持续发展。在未来五年内，通过内修外炼，打造一支以服务客户为中心，综合素质高，服务能力强的专精销售团队，为公司开拓国内外各大行业巨头客户，提高市场占有率和覆盖率，为公司带来优质客户群和优质订单。

　　3、人力资源及团队建设计划

　　人才作为公司可持续发展的第一驱动力，公司将持续加强人力资源建设，为公司规模化扩展和高端产品工厂提供优质的人才队伍，对于各类人才培养梯队的建设思路如下所示：

　　（1）对于核心经营人才：因其肩负公司重要职能部门的管理责任，公司将依据战略规划及实际经营需要，通过内部培养与外部引进方式扩充人才队伍，公司建立了管理族和非管理族的胜任力模型，进行人才盘点，以董事长、总经理为教练的继任人才计划，提供有针对的指导和训练。公司将建立严格的核心岗位考评制度，对于存在重大过错与管理目标连续不达标的管理人员，执行连带管理责任制和淘汰机制，由管理层行使弹劾制度。而对于优秀的经营管理人才，公司将进行持续的股权激励、现金激励及发展激励。

　　（2）对于中层管理和技术人才：对内公司将完善和优化职位体系，建立任职资格标准，打通人才晋升通道，开展了技术族人岗匹配工作。根据人才盘点和人岗匹配结果，为个人制定详细的IDP计划，建立内部人才库，一对一的方式进行带教训练，执行轮岗、跨部门挂职锻炼、破格提拔等，让其快速成长。鼓励大家走出去，学回来，专业层面鼓励多去参加行业交流学习，管理方面鼓励到标杆公司学习。积极与高校开展校企合作，建立校企合作实践基地，引进优秀的毕业生。持续推行“百人计划”人才培养项目，为公司批量培养了具备国际化视野及高精尖人才，使得公司人才队伍的量与质得到快速的提升。

　　（3）对于基层员工：公司将继续推行“新工匠体系建设”工作，建立具有奥士康特色的人才培养模式，持续发扬奥士康特有的师带徒模式优势，打造奥士康特有的新工匠精神，使基层员工在现有岗位上深入研究，树立技能型人才精益求精、追求卓越的理念。其次，公司还将与技工学校展开校企合作，继续发挥奥士康技术工人培训班的平台优势，将技术理论知识与工厂实践经验相结合，不断提高公司基层技能的水平。鼓励基层管理干部进行继续教育，并提供经费支持、后勤服务保障；成立青干班，全方面提升基层管理人员的综合素质能力。

　　（4）学习型组织建设：公司将通过鲲鹏学苑开启全员培训提升新模式。鲲鹏学苑将肩负赋能培养复合型人才、吸引人员留存人才、引领公司技术提升，推动公司转型及变革的职责，在推动奥士康从优秀到卓越进程中持续发力。通过鲲鹏学苑线上线下（300959）各类人才培养等具体工作，为岗位提供与战略契合的学习活动，实现90%以上的岗位都有相应必修课程，并将个体能力整合为组织能力；建立学分管理制度，引导员工对应知应会和岗位周边知识进行熟悉掌握，鼓励更多的员工借助平台完成相关企业管理制度、政策、业务知识的学习；通过讲师体系及课程体系建设，将企业最佳实践或宝贵讲演予以沉淀、扩散并进行创新。公司还将人才培养链接人力资源其他模块，让员工的学习情况与晋升、调薪、调岗和考核等挂钩，激励员工学用所长、学以致用。

　　（5）通过信息化构建“数智化”的“大人资”信息系统：该系统将包含内部人才市场系统、招聘管理系统、内部人才供应链系统、绩效管理系统、薪酬管理系统、HRSSC系统。以客观数据为核心，主观评价为辅助，以价值贡献，利益牵引为导向的人力资源管理系统，串联生产、财务、学苑和行政等相关系统，该系统具备运营、报表、BI呈现等功能。建立以数字重塑为核心的数字化运营体系，通过数据采集、数据清洗、智能判断、决策执行，形成数字闭环，用数据驱动人力资源的闭环管理。人资中心将从职能履职，强调做了什么，转变为以支撑战略为核心，主动解决问题、赋能和服务业务部门、关键风险把控的业务开展模式，将管理柔性空间给到管理者，保障公司人才资源的持续积累和循环，最终形成公司发展前行之路的有力支撑平台。

　　4、信息化建设计划

　　公司下阶段将加快推进公司数字化、网络化、智能化，进一步增强公司数字化转型的针对性和实效性。以数字化为基础，重点从基础层面加强对公司生产管理各领域、各环节、各要素的数字化改造。以网络化为支撑，重点在数字化基础上实现公司信息化集成，依托工业互联网推进公司生产经营协同，构建全新的生产制造和服务体系。以智能化为方向，重点以大数据、人工智能等新一代信息技术为支撑，推动公司从数字化、网络化向智能化演进。

　　（1）数字化改造

　　①推进产供销数字化，建立订单全生命周期、全流程的客户关系管理系统（CRM），建设快速响应的用户服务体系，实现从订单到交付全流程的按需、精准服务。

　　②推进制造设备数字化，优化升级EAM：对部分旧设备升级改造，进行自动化升级，采用具有统一通讯协议或配置开放数据接口的设备，更新数字化装备，或者通过人机界面装置、伺服驱动装置等数字化技术改造非数字化装备，加快设备集成创新，实现设备台账、点检、保养、维修、能耗等管理数字化，对制造过程和生产设备进行控制与监视。在劳动强度大、工作环境差、危险系数高的生产制造环节加大“机器换人”力度，有效做到精细化生产管控。

　　（2）网络化协同

　　①推进设备互联与联网：推动生产制造等通用设备与SAP、APS、EAM、OA、SR等关键系统做设备互联互通，实现网络化管理，建立覆盖数据采集、设备监控、运维诊断、流程优化、节能环保和安全监控的设备数字化网络化管理体系，提高设备运行效率和可靠性，降低资源能源消耗和维修成本。采用工业以太网、无线网等技术，优先采用5G网络进行网络覆盖，实施公司（车间/生产线）内部的纵向集成与横向集成改造，实现生产装备、仪表仪器、传感器、控制系统、管理系统等要素的互联互通。

　　②推广普及网络营销与采购：推动公司开展品牌数字展厅、在线交易系统、全员营销系统等网络营销基础设施建设，实现客户画像、营销内容数字化。

　　（3）智能化升级

　　①推进生产制造智能化：应用工业互联网、人工智能等新一代信息技术，建立生产过程数据自动采集和分析系统SCADA，基于条形码、二维码、无线射频识别（RFID）等识别技术，实现生产进度、现场操作、质量检验、设备状态、物料传送、能耗管理等生产现场数据自动上传和业务指令下发处理协同。

　　②推进公司管理智能化：结合大数据和人工智能技术，基于APS、OA、SAP、MES等等系统，构建智能化大脑，推动组织优化、管理优化，提高公司管理效率，实现精细管理和智能决策。在公司计划及发展战略制定、人力物力资源调配、风险与舆情监控、公司管理效率最优化等方面，利用数据智能技术，推动管理智能化。

　　（四）可能面对的风险

　　1、政治环境、宏观经济波动的风险

　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行状况密切相关。若全球经济未来出现剧烈波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的风险。

　　2、市场竞争风险

　　在多因素下大陆厂商以其稳定的供应能力获得了全球的青睐，中国大陆已成为全球PCB主要生产基地。但从长远来看，大陆各大PCB厂商借助资本市场力量开启了大规模扩产进程，如果需求不能跟上产能扩充节奏，将导致供给过剩，市场竞争加剧导致行业盈利能力下降。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出有竞争力的适销产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争对手超越的风险。

　　3、原材料价格波动的风险

　　公司生产所需的原材料主要为覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力，又或在原材料价格持续下降时未能做好存货管理，都将会给公司的经营业绩带来重大不利影响。

　　4、环保相关的风险

　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废弃物等污染排放物和噪音，环保要求较高，如果处理不当将会污染环境。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽等原因或不可抗力等因素导致发生环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染，则可能会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。公司自成立以来高度重视环境管理体系的建立和完善，并通过了ISO14001环境管理体系认证，建立了一套完善的环境管理体系，以确保不出现环境保护问题，符合相关法律法规和客户要求。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会