电连技术：2023 年，公司将在已研发量产的相关产品如射频 BTB、高速以太网、毫米波天线等 5G 应用强相关项目上加大投入资源力度，结合客户需求进行大规模量产及交付

2023-05-15 18:09:40 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心5月15日讯，有投资者向电连技术（300679）提问，公司2023年在研发方面有什么规划？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司2023年的研发策略如下：（1）由于 5G 毫米波研发要求的不同，公司也将采取不同的研发策略，专注 5G 毫米波射频芯片模组、LCP 连接线及射频 BTB 类模组产品应用的开发。LCP 材料的软板连接线与天线加工工艺有较好的协同效应，公司将继续拓展软硬结合板应用领域及技术储备。（2）基于产业链上下游关系，深化对产业链上游芯片客户的研发配合，并根据行业发展趋势，对行业下游终端用户研发的要求进行对接和预研安排。（3）协调国内外的研发资源，深化与国外头部芯片厂商合作，重点加大与国内头部 5G 毫米波研发机构的合作与协同力度。 2023 年，公司将继续推动精密制造与射频技术的研究与结合，同步提升模具加工工艺的能力与水平，持续推进面向5G 射频技术及产品微型化的开发结合和成果转化，努力打造成为向客户提供整套连接解决方案的专业连接器制造厂商。随着 5G 应用的大幅增长，结合目前公司在此领域自身优势，将持续投入研发资源，巩固公司在国内市场射频微型连接器及配套解决方案的领先地位。 2023 年，公司将在已研发量产的相关产品如射频 BTB、高速以太网、毫米波天线等 5G 应用强相关项目上加大投入资源力度，结合客户需求进行大规模量产及交付。感谢您的关注！

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