鹏鼎控股：近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板进入高速发展期，市场前景良好
2023-06-05 11:43:20
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心6月5日讯，有投资者向鹏鼎控股（002938）提问， 董秘好，请问公司的深圳宝安厂区旁边就是礼鼎半导体，请问两者的业务合作是有什么考虑么？如果有，这样的合作相对于其他PCB厂商有什么优势呢？
公司回答表示，近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。公司长期看好半导体封装载板市场的发展。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。谢谢！
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