天玑科技:公司已与中国移动(浙江)创新研究院联合研发了反欺诈平台,公司会持续推进相关技术的研发和应用

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心6月7日讯,有投资者向天玑科技300245)提问, 请问贵公司反欺诈平台应用于哪些方面?目前和以后的应用市场有多大?贵公司还有没有别的网络安全技术与产品研制成果与规划或方向?

  公司回答表示,您好,公司已与中国移动(浙江)创新研究院联合研发了反欺诈平台,公司会持续推进相关技术的研发和应用,感谢您对公司的关注!

  点击进入互动平台 查看更多回复信息

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅