通富微电：外包半导体产品封装与测试业务一般由芯片设计公司进行安排分工协作，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展

2023-06-09 09:04:12 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心6月9日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 想咨询一下贵公司：cowos订单这块公司和台积电之间是什么关系？公司是否收到了台积电部分外包的cowos封测订单？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！外包半导体产品封装与测试业务一般由芯片设计公司进行安排分工协作，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！

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