鼎龙股份：公司对应用于刚性及柔性的AMOLED封装材料都有涉及，其中部分新产品如INK、OC等正在客户端验证中，进展符合公司预期
2023-06-09 17:24:44
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心6月9日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问， 您好，贵公司的OLED封装材料有没有用于玻璃基板混和式OLED封装领域？有没有得到客户该产品类的认证？未来市场规模如何？
公司回答表示，感谢您的关注。公司深入布局半导体显示材料，对应用于刚性及柔性的AMOLED封装材料都有涉及，其中部分新产品如INK、OC等正在客户端验证中，进展符合公司预期。从目前显示行业趋势来看，随着国内OLED面板产能的不断释放，国内显示产业链上游材料的需求正在逐渐增加。
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