三超新材：三晶半导体的产品主要有CMP-Disk、硬刀（划片刀）、减薄砂轮、倒角砂轮、软刀等半导体工具
2023-06-12 15:22:04
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心6月11日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 请问董秘目前三晶半导体公司主要产品是哪些？客户是哪些？
公司回答表示，您好！三晶半导体的产品主要有CMP-Disk、硬刀（划片刀）、减薄砂轮、倒角砂轮、软刀等半导体工具，较为典型客户有华海清科、北京特思迪、华天科技（002185）、江西兆驰、三安光电（600703）、长电科技（600584）、中芯集成、中欣晶圆等。谢谢关注！
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