中京电子：公司IC载板仍处于中小批量与技术开发及工艺升级阶段
2023-06-13 13:30:03
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心6月13日讯，有投资者向中京电子（002579）提问， 贵公司在MIn_LED、模拟芯片载体、存储芯片以存储器eMMC、LPDDR产品为主，最薄芯板做到0.04mm，阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，样品良率攀爬至96%，品质可信赖度高，可对标存储芯片客户对IC载板的需求。是不是这样？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC载板仍处于中小批量与技术开发及工艺升级阶段。具体情况请参阅相关信息披露。谢谢关注！
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