太极实业：海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，暂不涉及HBM产品

2023-06-21 16:39:03 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心6月21日讯，有投资者向太极实业（600667）提问， 《科创板日报》16日讯，消息称SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。作为海力士重要封装合作伙伴，贵公司现在及未来有无合作计划？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，暂不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！

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