通富微电：公司现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
2023-06-27 09:39:07
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心6月27日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 请问董秘，咱们公司具备COWOS技术吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,383件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。谢谢！
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