道森股份:公司在研发立项之初的设计规划就是开发真空磁控溅射设备与真空磁控溅射加蒸发设备两种产品
同花顺(300033)金融研究中心7月28日讯,有投资者向道森股份(603800)提问, 想了解一下公司在复合集流体领域做了磁控溅射一体机之后,为什么还要在新品刚发布后就规划磁控溅射+蒸镀的一体机?虽然公司对外宣传说磁控溅射一体机也可以用于后续加上蒸镀的生产流程上去,但是实际上产品线速、节拍匹配应该不会完全一致吧?谁家做产品规划半年后的新品把自己半年前的产品给淘汰的?想问下公司是不是原产品做到一半发现海外市场竞品有新技术路线了才开始做新品的?要不然不符合正常的商业逻辑。
公司回答表示,您好,感谢您的关注与支持。公司在研发立项之初的设计规划就是开发真空磁控溅射设备与真空磁控溅射加蒸发设备两种产品,分别面对不同的应用场景,开拓新的增长极。在推出真空磁控溅射一体机设备(简称:溅射一体机)后,公司在保证镀膜设备高效率出箔及高品质成箔的前提下,进一步降本,并争取设备在更广泛领域更大规模产业化的经济应用,并根据研发、生产进展推出真空磁控溅射蒸发一体机(简称:溅射蒸发一体机),产品不会存在限速、节拍不匹配问题。 溅射一体机与溅射蒸发一体机均可以实现一次性完成基膜双面镀1um铜箔,制作出高品质复合铜箔产品。其中,溅射一体机的应用场景不仅局限于锂电复合铜箔领域,作为平台化技术,还可以广泛应用于泛半导体、光伏、消费电子等多个领域;溅射蒸发一体机亦如此,可以广泛应用于多个领域。后续公司将针对不同领域、不同应用场景推出不同设计的产品。 作为国内知名的新能源智能装备制造商以及中国高端铜箔设备领域龙头企业,公司一直以来紧跟市场需求变化,进行产品的持续迭代升级,持续强化新产品新设备研发,拓宽产品储备的深度与广度,居安思危、未雨绸缪,力争始终保持竞争优势和领先地位。谢谢!
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