中京电子（002579）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等。公司刚性电路板大类产品可进一步分为单面板、双面板、多层板、高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F，以刚性基材为主的R-F划分为刚性电路板大类）。公司柔性电路板及其应用模组大类产品可进一步分为柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPCA）、集成母排（CCS）、刚柔结合板（R-F，以柔性基材为主的R-F划分为柔性电路板大类）。

　　公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、高端FPC、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

　　公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

二、核心竞争力分析

　　（一）产品结构优势

　　公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。

　　完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。

　　（二）高端制造优势

　　公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

　　（三）技术与研发优势

　　公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。

　　公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

　　（四）市场与客户优势

　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络（301165）、深天马、欧菲光（002456）、小米科技、丘钛微电子、海康威视（002415）、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、艾比森（300389）、洲明科技（300232）、光祥科技、特锐德（300001）、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。

　　（五）智能与柔性制造优势

　　公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

三、公司面临的风险和应对措施

　　1、国际国内宏观经济波动风险

　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。

　　2、原材料价格波动风险

　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本。报告期内，公司采取综合措施对原材料成本控制或降低取得了一定成效。

　　3、人工成本上升风险

　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的一般性刚性上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、持续对组织与人员进行优化、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度，提升人均产出水平，提高生产效率，对冲人工成本风险。

　　4、规模扩大带来的管理风险

　　公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风险，公司需循序渐进的推进各项工作。

　　随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在经营管理、市场开拓、新客户开发与新产品导入、人员素质与人工效率、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机制、客户开发、新产品导入进度等不能根据规模扩张进行及时的调整、完善或达成，可能会造成一定的管理与运营等综合风险。

　　5、汇兑损益风险

　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。

　　6、行业政策风险

　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过重大事故或重大行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

四、主营业务分析

　　2023年上半年，全球经济复苏缓慢，国际政治局势依旧复杂，国内市场受客观因素影响市场需求恢复不及预期。面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势，公司围绕董事会既定的发展战略，坚持“长期主义”，持续通过市场拓展、产品结构升级、加大研发投入、组织优化等举措积极应对外部挑战，积极筛选细分市场优势客户，强化公司发展韧性和抗风险能力，助力公司稳健发展。

　　报告期内，因外部环境及珠海新工厂爬坡期影响，公司实现营业收入12.89亿元，同比下降17.88%；归属于上市公司股东的净利润-0.89亿元，同比下降184.16%；实现经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同比上升116.98%。

　　本报告期具体经营情况如下：

　　（一）珠海富山新工厂稳步前进，高端产能逐步释放

　　公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。

　　报告期内，珠海新工厂产能利用率及订单结构正在持续优化，新客户逐步导入，整体运营水平呈现逐步向好趋势。其中，HDI产品实现了车载领域，消费电子领域，5G通信领域及工业控制领域等产品的全覆盖；HLC高层次产品在3S产品、厚铜电源、毫米波雷达等领域的应用上，产品量产水平可达30层，已具备高频、高速各类不同等级材料的生产能力。公司将始终坚持“高质量”的持续发展思路，持续提升高端PCB产品竞争优势。

　　（二）筹划向特定对象发行股票，强化新能源汽车应用领域竞争优势

　　公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内最早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。目前已积累了比亚迪（002594）、欣旺达（300207）、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。报告期内，公司成立二级子公司珠海中京新能源，作为为公司新能源动力及储能电池FPC应用模组的运营载体。同时，报告期内珠海中京新能源引入战略投资者格金八号增资2亿元，格金八号系珠海格力集团下属资本运营平台单位，实际控人为珠海市国资委，可满足项目的前期流动资金等需求。

　　同时，为了紧抓新能源汽车、储能市场的发展机遇，进一步拓宽下游应用领域客户结构，提高抗风险能力，公司拟向特定对象发行股票募集资金5.6亿元用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目，满足下游新能源相关客户旺盛的一体化供应需求，帮助公司增强盈利能力、提高综合竞争力。

　　（三）完善产品生产和销售市场区域布局，推动产品结构优化与升级

　　为快速适应市场环境新变化，更好服务全球多种类型客户，报告期内，公司进一步完善销售与产能区域布局，顺利完成北京、苏州和台湾办事处设立，并陆续筹备日本、韩国销售办事处的创建。公司泰国子公司国内ODI和泰国BOI相关程序已经办理完毕，项目筹建工作有序进行。

　　同时，公司积极加强新市场、新产品和新技术开发，报告期内，公司累计投入研发0.7亿元，占营业收入5.45%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清MiniLED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、高速高频、ADAS汽车雷达、物联网IOT模块、高性能服务器、5G移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求，IC载板产品顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。

　　（四）推进组织变革，增强组织运营能力与效率

　　在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下，提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素。报告期内，面对外部环境带来的挑战，公司积极进行内部调整，通过降本和增效两手抓，有效确保公司盈利能力。降本主要通过系统化、精细化管理，从产品良率提升、工艺改善、物耗能耗降低、物料替代、供应链管理以及库存管控等方式；提效主要通过流程精简、岗位合并、增强自动化等方式。报告期，公司在营业成本降低及人员优化与效率提升上取得较为显著成效。

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