振华科技（000733）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期，公司从事的主要业务未发生变化，仍然为新型电子元器件和现代服务业。其中新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案。代表的产品主要有电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池、电源模块/产品，电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品以及电子材料等，广泛配套于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气动力供应保障和物业租赁经营等服务。

　　报告期，公司坚持以高质量发展统揽全局，大力实施“十四五”发展规划，聚焦构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，加大关键核心技术攻关，推动科技创新自立自强，系统谋划和实施主系列产品生产线能力建设项目，利用现有资源完善功能布局，形成相对独立可控生产体系，持续增强电子元器件综合配套保障能力和可持续发展能力。

二、核心竞争力分析

　　报告期内，公司聚焦于电子元器件核心主业,围绕构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，以技术创新为先导，着力关键核心技术研发，持续加大科技投入，努力提升核心竞争力，整体运营实现持续高质量发展。

　　在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破了表贴式高压熔断器的关键技术；实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破；成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术；在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品；高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。

　　公司共计申请专利203件（其中：发明专利85件），获得专利授权119件（其中：发明专利30件）。截至目前，公司累计拥有专利1581件（其中：发明专利424件），为公司进一步加快发展奠定了基础。

　　报告期，公司新设立了成都研发平台和南京研发平台，充分吸引各领域优秀人才，深度开展用研结合。

三、公司面临的风险和应对措施

　　“两金”风险：受新型电子元器件板块营业收入增加以及回款期延长的影响，部分企业短期应收账款（一年期）同比增加；为加快生产进度，保障生产任务圆满完成，部分企业原材料备货增加。部分企业“两金”风险虽有所增加，但“两金”风险整体仍可控，未产生重大风险隐患。

　　应对措施：一是加强组织领导，明晰分工、明确责任，落实“领导、管理、主体”三重责任制；二是推进清欠催收工作，组织企业开展生、销、存计划衔接优化工作，减少库存在生产过程中的临时性占用；三是严格信用管理、实施合理采购。四是剖析业务结构、实施清单管理；五是建立健全“两金”管控制衡工作机制，进一步完善“两金”管控制度，优化流程管理，加强与“两金”相关业务（生产、销售、采购）内部控制体系建设，夯实会计核算基础管理，充分发挥内部审计监督、评价职能。

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