通富微电（002156）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）公司主要业务情况

　　公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

　　公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。

　　（二）公司所处行业情况

　　1、半导体市场情况

　　半导体是信息技术和电子产业的核心基础，其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。根据半导体行业协会(SIA)的数据，2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，较上季度下降8.7%，较去年同期下降21.3%；2023年第二季度全球半导体销售额为1,245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%，其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。从2023年第二季度的数据看，全球半导体市场显示出回暖迹象。

　　集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。赛迪顾问的报告预测，2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年期间保持10%以上的年均复合增长率。随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，较2021年增长82.62%。长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。

　　2、公司行业地位

　　2022年下半年全球半导体市场遭遇寒冬，封测业面临严峻挑战。根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，前十强的市场占有率进一步集中。公司2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。

　　公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。公司凭借上述差异化竞争优势，加强与行业领导企业的深度合作，提升客户满意度和忠诚度，进一步扩大市场份额。在2023年上半年全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期的情况下，公司上半年实现营业收入99.08亿元，同比依然增长3.56%。预计报告期内，公司行业地位未发生重大变化。

　　（三）报告期公司经营情况

　　1、积极调整、扬长补短，结构优化，营收增长。

　　2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。面对困难，公司进一步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微（300782）等重要头部企业的高度认可。

　　同时公司积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。2023年上半年，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%。

　　随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。今年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。上述情况，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。

　　上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（DisplayDriver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

　　上半年，公司凭借有效的成本控制，先进的技术管理能力以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续三年荣获德州仪器（TI）“卓越供应商”奖项。通富超威苏州获得多家客户2023半年度质量评分一级供应商称号，连续5次在AMD供应商季度质量评分中获得第一名。合肥通富被多家重要客户评为A级优秀供应商。

　　目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。从公司营业收入数据来看，2023年第二季度实现营业收入约52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.97%，体现出业务复苏向好趋势。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。

　　公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。公司以汽车电子新专线建设为抓手，进一步加大工程资源投入，优化产线管理体系，与国内外汽车电子客户共同成长。

　　公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度：大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。

　　2、面向客户、人有我优，科技创新持续提升。

　　公司坚持客户导向型创新，从“人无我有”为主向“人有我优”为主转变，寻找跨边界耦合式创新点。2023年上半年，围绕新技术研发、现有技术再升级等方面，公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。截至目前，大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。

　　上半年，公司完成业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发；完成Cu底板塑封大功率模块的技术开发，实现了大功率模块的产品升级，在功率密度、散热及功耗等性能改善方面进一步得到了提升，现已进入大批量量产阶段；为行业头部企业开发的车载MCU也已通过考核并进入量产阶段。

　　截至上半年，公司累计申请专利1,463件，发明专利占比约70%，其中《半导体封装结构形成的方法》（ZL201410061904.5）项目获评“江苏省优秀专利奖”。

　　3、项目建设、人才激励，促进公司长远发展。

　　2023年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米，积极为未来扩大生产做好充足准备。

　　习总书记曾说，科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力，公司亦是如此。作为一家先进的现代化电子高科技企业，为了抓住行业发展机遇，公司不断吸纳多样化人才，为公司发展注入新的活力。2023年上半年，公司进一步完善干部职工领导力的开发，制定科学的干部职工选拔标准；加强干部职工考核与反馈，对干部职工的履职进行定期评价交流，及时发现和解决具体问题；激发全体员工积极性，落实股票期权行权和员工持股计划解锁，推进核心、关键、骨干人才津贴。为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，将公司第一期员工持股计划中预留份额1,672,786股进行了分配。2023年6月，公司股票期权第一个等待期届满且行权条件成就。同月，公司第一期员工持股计划第二个锁定期届满，达到解锁条件。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。

二、核心竞争力分析

　　报告期内，公司万众一心深耕集成电路封装测试行业，不断加强核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

　　1、丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体

　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA+AI的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。同时，公司与国内重点客户也逐步构建了紧密的合作关系。

　　2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势

　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,463件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

　　3、多地布局和跨境并购带来的规模优势

　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新（600604）区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　4、完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势

　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001等体系认证，并获得相应证书。上半年，通富超威苏州荣获两化融合管理体系评定AA级。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。

　　公司以智能化改造和数字化转型为着力点，旨在提升生产效率、优化资源配置，提高产品质量和服务水平。通过先进的IT系统及智能设备和技术，实现生产流程的智能化、无人化，降低成本、提升竞争力。同时，积极推进数字化转型，建立全面的数字化平台和IT系统，实现信息的全面共享和高效管理。公司持续整合生产经营相关数据，优化改善IT系统，提高生产效率和产品质量。公司将持续推进智能化改造和数字化转型，实现可持续发展。

三、公司面临的风险和应对措施

　　1、行业与市场波动风险

　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

　　集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。

　　3、原材料供应及价格变动风险

　　公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。

　　4、外汇风险

　　2021年、2022年及2023年上半年，公司出口销售收入占比分别为68.25%、72.24%、75.24%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

　　5、国际贸易风险

　　公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。

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