捷佳伟创:公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备,能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求,销售订单不断增加
同花顺(300033)金融研究中心9月12日讯,有投资者向捷佳伟创(300724)提问, 公司在半导体设备领域是否有产品和技术积累?目前商业化进展如何?未来准备怎么布局?
公司回答表示,您好!公司在半导体领域,公司拥有4到12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备,能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求,销售订单不断增加。公司研发团队突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术,成功研制出碳化硅高温热处理设备,并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业,为公司拓展第三代半导体装备业务奠定了坚实基础。谢谢!
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 5月A股“开门红” 市场料持续上行
- 央行持续出手,罕见“18连增”
- ST阳光:控股股东涉嫌内幕交易被证监会拟罚款2.32亿元
- 4月至今202家公司 获超百家机构集中调研
- 一季度国内动力电池装机量稳步增长
- 周三机构一致最看好的10金股
- 安徽上市公司协会倡议辖区各公司要明确现金分红政策
- 监管紧盯财务数据 4月以来56家公司收到年报问询函
- 年报披露后ST板块加速“出清”