银禧科技：公司没有半导体封测以及光刻胶产品
2023-09-20 10:08:30
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心9月20日讯，有投资者向银禧科技（300221）提问， 请问贵司电子胶产品，比如半导体封测，PCB, 光刻胶有研发嘛？进展和市场销售如何？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司没有半导体封测以及光刻胶产品，但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上，目前该类产品已实现小批量量产，该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低，达不到披露标准。
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