三超新材：半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段

2023-10-23 06:35:34 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？

　　公司回答表示，您好！子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。谢谢关注！

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