财报速递：惠伦晶体2023年前三季度净亏损2630.69万元，近五年总体财务状况低于行业平均水平

2023-10-23 19:20:17 来源：同花顺iNews

10月24日，A股上市公司惠伦晶体（300460）发布2023年前三季度业绩报告。其中，净亏损2630.69万元，止盈转亏。

根据同花顺财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，惠伦晶体近五年总体财务状况低于行业平均水平。具体而言，现金流、偿债能力、营运能力、资产质量、盈利能力、成长能力很弱。

净亏损2630.69万元，止盈转亏

从营收和利润方面看，公司本年度实现营业收入3.13亿元，同比下降8.16%，净亏损2630.69万元，同比止盈转亏，去年同期净利1010.40万元，基本每股收益为-0.09元。

从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为18.99亿元，应收账款为3.05亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为4125.57万元，销售商品、提供劳务收到的现金为3.13亿元。

财务状况欠佳，存在9项财务风险

根据惠伦晶体公布的相关财务信息显示，公司存在9个财务风险，具体如下：

指标类型	评述
收益率	净资产收益率平均为-6.57%，公司盈利能力很弱。
盈利	营业利润率平均为-23.05%，公司赚钱能力很弱。
业绩	扣非净利润同比增长率平均为-108.78%，公司成长性很低。
成长	净利润同比增长率平均为-308.98%，公司成长性较差。
应收	应收账款周转率平均为1.27(次/年)，公司收帐压力大。
营运	总资产周转率平均为0.19(次/年)，公司运营效率很弱。
负债	付息债务比例为28.96%，债务偿付压力很大。
偿债	速动比率为0.81，短期偿债能力很弱。
收现	主营业务收现比率平均为87.11%，公司现金流较差。

综合来看，惠伦晶体总体财务状况低于行业平均水平，当前总评分为0.21分，在所属的半导体及元件行业的199家公司中垫底。具体而言，现金流、偿债能力、营运能力、资产质量、盈利能力、成长能力很弱。

各项指标评分如下：

指标类型	上期评分	本期评分	排名	评价
现金流	0.98	0.68	173	很弱
偿债能力	0.36	0.45	182	很低
营运能力	0.26	0.30	188	较差
资产质量	0.10	0.20	192	较差
盈利能力	0.16	0.05	198	很低
成长能力	0.08	0.03	199	很弱
总分	0.26	0.21	199	低于行业平均水平

关于同花顺财务诊断大模型

同花顺（300033）财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表同花顺财经观点，投资者据此操作，风险自担。

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