通富微电：公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能
2023-10-26 17:19:58
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心10月26日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 董秘您好，请问公司是否能进行CoWoS的接单和量产能力？扇出型晶圆级封装呢？与台积电、日月光的技术水平差了几代？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
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